[实用新型]Led封装模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种Led封装模组。

背景技术

目前，市场上不同规格型号的led灯具的输入电流电压各不相同，为适用不同的电路连接方式，不同的led灯具使用的led封装方式和电路连接方式也不相同，因此led封装单体或模组无法实现大规模的定制。

现有的led灯具一般采用单灯珠串并联的方式组成灯组，组装时工序较为复杂，且效率低，成本高。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种组装方便且能适应多种电路连接的Led封装模组。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：Led封装模组，包括两条平行设置的条形支架边缘引框，两条所述支架边缘引框之间呈矩形阵列有若干个led封装单体；还包括可分割纵向导电片，所述可分割纵向导电片电连接在纵向排列的相邻的所述led封装单体之间，靠近两条所述支架边缘引框的led封装单体也通过所述可分割纵向导电片连接至相应的支架边缘引框上，横向排列的所述可分割纵向导电片之间通过可分割横向导电片电连接。

作为一种改进，所述可分割纵向导电片和所述可分割横向导电片的材质是镀银铜片或铝片。

作为一种改进，所述led封装单体包括一个用于安放led晶片的碗杯，所述碗杯的底部设有连接板，所述连接板的A面置于所述碗杯内且固定有led晶片，所述连接板的B面置于所述碗杯外侧用于与外部连接；所述led封装单体上还设有两个伸出所述碗杯外侧且相对设置的引脚。

作为进一步的改进，所述连接板的B面高出所述碗杯的外底面。

由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：本实用新型中，led封装模组中的各个led封装单体通过所述可分割纵向导电片和所述可分割横向导电片电连接，每个led封装单体都可以通过所述可分割纵向导电片与其上方或下方的led封装单体电连接，也可以通过所述可分割横向导电片与左右两侧的led封装单体电连接，所述可分割纵向导电片和所述可分割横向导电片可以方便的进行分割截取，在需要不同的串并联方式的场合下，可以根据不同需要截取形成所需的led封装模组，而且截取后剩下的led封装模组的电路连接和性能都不会受到影响。因此，本实用新型可适应多种电路的连接方式，适用于各种电压电流输入条件不同的led灯具中；截取的led封装模组可直接在固定安装在灯具外壳上，不需要将灯珠通过串并联组装起来，简化了灯具的组装工序，提高了工作效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型实施例的结构示意图；

图2是图1中led封装单体的结构示意图；

图3是图2的左视图。

图中：1-支架边缘引框；2-led封装单体；21-碗杯；22-连接板；23-引脚；24-led晶片；3-可分割纵向导电片；4-可分割横向导电片。

具体实施方式

如图1所示，Led封装模组，包括两条平行设置的条形支架边缘引框1，两条所述支架边缘引框1之间呈矩形阵列有若干个led封装单体2；还包括可分割纵向导电片3，所述可分割纵向导电片3电连接在纵向排列的相邻的所述led封装单体2之间，靠近两条所述支架边缘引框1的led封装单体也通过所述可分割纵向导电片连接至相应的支架边缘引框上，横向排列的所述可分割纵向导电片3之间通过可分割横向导电片4电连接。

所述可分割纵向导电片3和所述可分割横向导电片4的材质是镀银铜片或铝片。

所述可分割纵向导电片和所述可分割横向导电片可以方便的进行分割截取。

如图2和图3所示，led封装单体包括一个用于安放led晶片的碗杯21，碗杯材质为塑胶类或陶瓷类等绝缘耐温物质，碗杯内可以固定单晶或多晶。

碗杯21的底部设有连接板22，连接板22的A面置于碗杯21内且固定有led晶片24，连接板22的B面置于碗杯21外侧用于与外部连接；连接板的B面高出碗杯的外底面，连接板22的B面与外部(如灯壳)连接时，采用锡膏，或导热胶等连接方式，不仅可以固定led封装单体，还可将内部晶片产生的热量直接导到灯具外壳上进行散热。

led封装单体上还设有两个伸出碗杯21外侧且相对设置的引脚23，引脚23分别与可分割的导电片3电连接。