[实用新型]一种无线控制芯片以及相应的无线设备有效

专利信息
申请号: 201420579029.5 申请日: 2014-09-30
公开(公告)号: CN204067346U 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 刘健华 申请(专利权)人: 深圳市景邦电子有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L23/49;H01Q1/44;H01Q1/22
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 吴开磊
地址: 518000 广东省深圳市南山区高*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 无线 控制 芯片 以及 相应 设备
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子技术领域,具体而言,涉及一种无线控制芯片以及相应的无线设备。

背景技术

对于市面上常见的无线设备,其无线收发功能是由SOC芯片和印刷在电路板上的天线实现的,该SOC芯片集成了无线功能和控制功能。采用这样的设计,用户在进行电路设计时,需要考虑天线的形状、长度、摆放等因素的因素,对电路板进行布局时,也要考虑天线设置的位置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种无线控制芯片,以改善生产无线设备产品时天线性能的一致性受电路板材质、铜皮厚度以及电路板生产商影响的情况。

本实用新型是这样实现的,一种无线控制芯片,所述无线控制芯片包括引线框架以及第一裸片,所述第一裸片为集成有无线收发功能和控制无线收发功能的无线控制晶片,所述引线框架包括天线以及与所述无线控制晶片对应的第一引线群,所述第一引线群包括多条引线,所述引线框架还包括与所述第一引线群对应的第一引脚群,所述第一引线群、所述天线分别与所述无线控制晶片连接。

进一步地,所述第一引线群、所述天线分别与所述无线控制晶片通过金属线电连接。

进一步地,所述无线控制还包括第二裸片,所述第二裸片为光电传感器晶片,所述引线框架还包括与所述光电传感器晶片对应的第二引线群以及与所述第二引线群对应的第二引脚群,所述第二引线群、所述无线控制晶片分别与所述光电传感器晶片连接。在所述无线控制芯片中加入带有其他功能的晶片,使得所述无线控制芯片集成的功能更多,具体应用到无线设备上时更加方便。并在硬件设计时,减少电路复杂程度和少占空间。

进一步地,所述第二引线群、所述无线控制晶片分别与所述光电传感器晶片通过金属线直接电连接,这样可以减少引脚的使用,另封装大小,成本更佳。

进一步地,所述天线为设置有多个弯曲部的曲条形,所述天线与所述无线控制晶片连接的一端呈引线状,所述天线的另一端呈引脚状。弯曲部的设置使得所述天线在没有增大引线框架的封装面积的情况下达到2.4G开放式天线设计要求的长度。在使用所述无线控制芯片时,可以通过所述天线呈引脚状的一端长度的削减来调节天线的参数。同时所述天线的两端分别做成引线状及引脚状可以使所述无线控制芯片在封装后更加美观。

进一步地,所述无线控制芯片还包括封装外壳,所述无线控制晶片、所述光电传感器晶片、所述第一引线群以及所述第二引线群封装于所述封装外壳内,所述与所述第一引线群对应的第一引脚群、所述与所述第二引线群对应的第二引脚群以及所述天线从所述封装外壳两侧伸出。对所述无线控制芯片进行封装,以固定其结构,同时防止空气中的杂质对晶片、芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。并且可通过封装流程中切金成型的工艺,改变天线伸出封装外壳部分的长度来调整整体天线的长度来达到调试最好无线性能效果的目的。

进一步地,所述天线的长度为28-32mm。2.4G开放式天线设计要求的天线长度为28-32mm。

进一步地,所述引线框架还包括芯片焊垫,所述无线控制晶片设置于所述芯片焊垫上。芯片焊垫起到支撑晶片的作用,使得引线框架的结构更稳定,同时也使得晶片连接引线、天线更加方便。

本实用新型的另一目的在于提供一种无线设备,所述无线设备的电路板上设置有前述的无线控制芯片。

进一步地,所述无线设备为无线鼠标。将集成有无线控制晶片和光电传感器晶片的无线控制芯片用于无线鼠标上,使得无线鼠标的电路结构更为精简。

本实用新型提供的无线控制芯片,包括引线框架和裸片,并将天线设计为引线框架的一部分。天线以引线的方式与裸片连接,裸片为集成了无线功能和控制功能的晶片。用户采用所述无线控制芯片的进行产品电路设计时,不需要考虑天线的形状、长度、摆放等因素,提高设计的效率。使用本实用新型提供的无线控制芯片的无线设备产品在生产时,天线具有一致的形状、长度、宽带、内阻、容值,为整个产品的无线性能的一致性提供良好基础。

天线在封装外壳的保护下,受外界恶劣环境的腐蚀较少,使得无线设备产品使用寿命更长。天线与电路板平行并和周边零件保持一定的距离,天线不会受到设置在电路板上的比较高的物体阻挡在,保证了天线的发射效率。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例提供的无线控制芯片的内部结构图;

图2是本实用新型第二实施例提供的无线控制芯片的内部结构图;

图3是本实用新型第二实施例提供的无线控制芯片的外观图;

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