[实用新型]一种基于传导冷却的医疗用高功率半导体激光器系统

权利要求书

1.一种基于传导冷却的医疗用高功率半导体激光器系统，包括半导体激光器模块，散热体，过渡热沉，其特征在于：还包括电路板；所述的半导体激光器模块包括激光芯片，导热绝缘衬底，正极块，负极块，引出正电极和引出负电极；所述的正极块和负极块焊接在导热绝缘衬底上，激光芯片焊接在正极块和负极块之间且激光芯片出光方向垂直于导热绝缘衬底；所述的电路板为预制好正极线路和负极线路的电路板，电路板的正极线路输出端和负极线路输入端直接与外接电源相连；所述的半导体激光器模块的引出正电极一端焊接在正极块上，引出正电极的另一端焊接在电路板的正极线路上，所述的引出负电极一端焊接在负极块上，引出负电极的另一端焊接在电路板的负极线路上；所述的散热体的一端为开有安装孔的安装平台，另一端为散热翅片结构，散热翅片结构由n片平行排列的具有一定间距的片装散热结构构成，其中n>2；所述的过渡热沉上开有与散热体的安装平台匹配的安装孔，半导体激光器模块的导热绝缘衬底直接焊接在过渡热沉上，过渡热沉通过安装孔以机械的方式安装在散热体的安装平台上。

2. 根据权利要求1所述的一种基于传导冷却的医疗用高功率半导体激光器系统，其特征在于：还包括支架，支架安装于散热体的安装平台上，用于支撑电路板，并与电路板夹合固定半导体激光器模块的引出正电极和引出负电极。

3.根据权利要求1所述的一种基于传导冷却的医疗用高功率半导体激光器系统，其特征在于：所述散热体的安装平台上设置有凹形结构，半导体激光器模块设置在散热体的安装平台上的凹形结构内使半导体激光器模块的引出正电极和引出负电极的下端面贴合在安装平台平面上，且分别在引出正电极、引出负电极下端面与安装平台平面之间设置有绝缘膜；所述引出正电极上端面焊接在电路板的正极线路上，引出负电极上端面焊接在电路板的负极线路上。

4.根据权利要求1所述的一种基于传导冷却的医疗用高功率半导体激光器系统，其特征在于：所述的激光芯片为单发光点芯片或者多发光点芯片。

5.根据权利要求1所述的一种基于传导冷却的医疗用高功率半导体激光器系统，其特征在于：所述的导热绝缘衬底材料为氮化铝或者氧化铍。