[实用新型]一种半导体湿敏元件有效
| 申请号： | 201420582172.X | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN204116266U | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 李杰 | 申请（专利权）人： | 重庆泽嘉机械有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/12 | 分类号： | G01N27/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 402368 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元件 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体湿敏元件，其特征在于，包括基板，所述基板上设置有第一固定端、第二固定端，所述第一固定端、第二固定端之间连接有加热丝，所述加热丝中设置有湿敏元件，所述湿敏元件正下方设置有第三固定端、第四固定端，所述第三固定端、第四固定端被保护环限制固定，所述保护环一端与第一固定端固定连接。
2.根据权利要求1所述一种半导体湿敏元件，其特征在于，所述基板为陶瓷绝缘基板。
3.根据权利要求1所述一种半导体湿敏元件，其特征在于，所述第四固定端上设置有引线，所述引线与湿敏元件上电极连接。
4.根据权利要求1所述一种半导体湿敏元件，其特征在于，所述保护环材质为绝缘陶瓷。
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