[实用新型]引线框架电路有效

专利信息
申请号: 201420583017.X 申请日: 2014-10-10
公开(公告)号: CN204167311U 公开(公告)日: 2015-02-18
发明(设计)人: 马蒂纳斯·约翰内斯·柏图斯·兰耿唐卡 申请(专利权)人: 苏州技泰精密部件有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L21/48
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 范晴
地址: 215129 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 引线 框架 电路
【权利要求书】:

1. 一种引线框架电路,其特征在于,包括引线框架和连接在引线框架上的电气元件,所述引线框架由至少两个基体组成,所述基体之间通过基桥连接,所述基体设置有用于固定电气元件的固定口。

2.根据权利要求1所述的引线框架电路,其特征在于,所述固定口包括插入孔和与插入孔连通的固定槽,所述插入孔的直径大于电气元件引脚的直径,所述固定槽的宽度小于电气元件引脚的直径。

3.根据权利要求2所述的引线框架电路,其特征在于,所述固定槽设置有V型端,所述V型端的端部为尖锐端部。

4.根据权利要求1所述的引线框架电路,其特征在于,所述固定口为固定孔,所述固定孔的直径略小于压针的直径。

5.根据权利要求1所述的引线框架电路,其特征在于,至少两个基体设置有连接端,所述连接端设置有V型开口,所述V型开口内设置有滑槽,所述滑槽的宽度小于引线的直径。

6.根据权利要求5所述的引线框架电路,其特征在于,所述V型开口的端部为尖锐端部。

7.根据权利要求1-6任一项所述的引线框架电路,其特征在于,所述的引线框架包括4块基体,所述4块基体包括C型的第一基体,设在所述第一基体内通过基桥与第一基体连接固定的“〈”型第二基体,与第一基体相对设置的通过基桥连接第一基体的第三基体,设于所述第三基体与第一基体之间通过基桥连接第一基本的第四基体,所述第一基本与第三基体设置有V型开口的连接端,所述第一基体、第三基体和第四基体设置有固定孔。

8.根据权利要求1-6任一项所述的引线框架电路,其特征在于,所述的引线框架由金属板冲压而成,所述金属板内冲压有至少一个引线框架,所述金属板的外侧两边设置有定位孔。

9.根据权利要求1-6任一项所述的引线框架电路,其特征在于,所述引线框架的材质为黑色金属或者有色金属。

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