[实用新型]一种无线测温发射模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种无线测温发射模块，属于电器技术领域。

背景技术

长期以来,高压设备的联结点运行温度很难实时监测,由于这些部位都具有裸露高压,还有的是密闭空间,通常的温度测量方法因无法解决高压绝缘问题而无法使用。

目前市场上应用较多的测温方法大概有两种：红外测温，光纤测温。红外测温的缺点在于运行一段时间后，红外线取温点会堆积很多尘土，影响了红外测温的精度；光纤测温方式是成本较高，光纤容易折断，维护成本较高。

发明内容

为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种无线测温测温发射模块。

一种无线测温发射模块，控制电池工作电路的第一MOS管的端口4连接第七电阻,第七电阻的另一端连接电源；

第一电阻连接发射芯片的Reset端口，第二电阻连接发射芯片的init端口；第三电阻连接发射芯片的SI端口，第四电阻连接发射芯片的SO端口，第五电阻连接发射芯片的SCK端口，第六电阻连接发射芯片的CS端口；

无线测温发射端的ICSPDAT端口,ICSPCLK端口,MCLR端口为pic16f687仿真器的接口线端；无线测温发射端的第一SI端口与SI端口连接,无线测温发射端的第一SO端口与SO端口连接,无线测温发射端的第一SCK端口与SCK端口连接,无线测温发射端的第一CS端口与CS端口连接，构成发射芯片与无线测温发射端之间的spi通信。

本实用新型的优点是模块发射距离较远，工作时间较长；体积小，结构简单，电池供电，便于安装，维护。

附图说明

当结合附图考虑时，通过参照下面的详细描述，能够更完整更好地理解本实用新型以及容易得知其中许多伴随的优点，但此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定，如图其中：

图1为本实用新型的整体电路结构示意图。

图2为本实用新型的电源控制MOS管示意图。

图3为本实用新型的无线发射芯片电路结构示意图。

图4为本实用新型的CPU外围电路结构示意图。

图5为本实用新型的发射模块的自开模塑胶外壳。

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

具体实施方式

显然，本领域技术人员基于本实用新型的宗旨所做的许多修改和变化属于本实用新型的保护范围。

实施例1：如图1、图2、图3、图4、图5所示,一种无线测温测温发射模块,传感器安装在高压设备上,

发射模块内部采用台湾达盛的uz2400D无线发射芯片，无线测温发射模块由qrf0600无线模块(其主芯片为uz2400D，集成在qrf0600内部)，pic16f687模块(cpu)，ds18B20模块,MOS管，电池等五部分构成；

qrf0600无线模块为发射芯片U3，pic16f687模块(cpu)为无线测温发射端U1(Pic16f687)；

控制电池工作电路的第一MOS管U2的端口4连接第七电阻R7,第七电阻R7的另一端连接电源；

第一电阻R1连接发射芯片U3的Reset端口，第二电阻R2连接发射芯片U3的init端口；第三电阻R3连接发射芯片U3的SI端口，第四电阻R4连接发射芯片U3的SO端口，第五电阻R5连接发射芯片U3的SCK端口，第六电阻R6连接发射芯片U3的CS端口；

无线测温发射端U1(Pic16f687)的ICSPDAT端口,ICSPCLK端口,MCLR端口为pic16f687仿真器的接口线；无线测温发射端U1的SI端口与SI端口连接,无线测温发射端U1的SO端口与SO端口连接,无线测温发射端U1的SCK端口与SCK端口连接,无线测温发射端U1的CS端口与CS端口连接，构成qrf0600发射芯片U3与无线测温发射端U1之间的spi通信。

实施例2：如图1、图2、图3、图4、图5所示,一种无线测温测温发射模块,传感器安装在高压设备上,与接收设备之间无电气联系,且相对成本较低，安装方便，传输速度较快，因此从根本上解决了高压设备接点运行温度不易实时在线监测的难题。

发射芯片以及电源的低功耗的设计是本实用新型的关键技术。发射模块的选择是重中之重，综合电力柜运行现场的要求，最后选择2.4GHz的发射频率为模块的工作频率，以减少对现场其他电设备的干扰。