[实用新型]高隔离度低无源互调3dB定向耦合器

说明书

技术领域

本实用新型涉及无线通信用的3dB定向耦合器，尤其涉及一种具有宽带、高隔离度和低无源互调的高功率3dB耦合器。

背景技术

3dB定向耦合器广泛应用于无线射频通信领域，通常用来合成或分开信号。常见的主要有两输出端90°和180°相位差两种类型。分支线结构定向耦合器是窄带耦合器；宽带的耦合器通常采用多节的耦合线结构,节数越多，带宽愈宽。为了得到好的输入匹配，每节耦合线必须具有50欧姆特性阻抗，每节的耦合系数决定了总的耦合系数和耦合纹波系数。多节的耦合线结构有对称和非对称两种，对称多节耦合线结构的节数通常是奇数，同时保证两输出端具有90°相位差；非对称多节耦合线结构耦合线可以实现更宽的带宽或更小的纹波，但不能保证两输出端具有90°相位差。可承受最大功率决定于耦合线之间的最小间隙。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种具有宽带、高隔离度、两输出端90°相位差、低无源互调的带状传输线耦合器。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

高隔离度低无源互调3dB定向耦合器，包括壳体和连接于其侧壁的微波接头，特点是：所述壳体的腔体内悬置有两个带状线金属导体，两带状线金属导体之间具有片状介质支撑物并通过介质紧固件固定，所述两带状线金属导体与微波接头之间通过螺钉联接，盖板连接于壳体上形成密闭的腔体。

进一步地，上述的高隔离度低无源互调3dB定向耦合器，其中，所述带状线金属导体由多节构成，节与节的联接处具有电容性凸出。

更进一步地，上述的高隔离度低无源互调3dB定向耦合器，其中，所述微波接头的中心导体末端为半圆柱结构，提供与带状线金属导体联接的平面。

更进一步地，上述的高隔离度低无源互调3dB定向耦合器，其中，所述片状介质支撑物为圆片状塑料支撑物。

再进一步地，上述的高隔离度低无源互调3dB定向耦合器，其中，所述介质紧固件为塑料螺钉。

再进一步地，上述的高隔离度低无源互调3dB定向耦合器，其中，所述盖板上设有螺纹孔，螺纹孔中旋接有调试螺钉。

本实用新型技术方案的实质性特点和进步主要体现在：

采用一定厚度的金属带状线悬置于空气腔体中，插入损耗低，输入驻波小，隔离度高，纹波小并且承受功率高，实现宽频带上高隔离度、低驻波和低无源互调性能。用螺钉连接各部件，并采用调试螺钉，提高了无源互调的可靠性，降低了装配和调试的复杂度和成本，易于大规模生产。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

图1：本实用新型的构造示意图。

具体实施方式

如图1所示，高隔离度低无源互调3dB定向耦合器，包括壳体1和连接于其侧壁的微波接头7，微波接头7的中心导体末端为半圆柱结构，提供与带状线金属导体联接的平面，壳体1的腔体内悬置有第一带状线金属导体3和第二带状线金属导体4，带状线金属导体由多节构成，节与节的联接处具有电容性凸出，两带状线金属导体之间具有圆片状塑料支撑物6并通过塑料螺钉5固定，第一带状线金属导体3和第二带状线金属导体4与微波接头7之间通过螺钉联接，以确保低无源互调性能，圆片状塑料支撑物6确保第一带状线金属导体3与第二带状线金属导体4之间不发生接触，塑料螺钉5固定并可以调节第一带状线金属导体3与第二带状线金属导体4之间的间隙。盖板2连接于壳体1上形成密闭的腔体，盖板2上设有螺纹孔，螺纹孔中旋接有调试螺钉。防护盖板8用于防止粉尘和水的进入。壳体1的空气填充腔体在对应带状线金属导体的不连续处具有突起。

金属材质的壳体1的腔体具有优化的不规则形状，第一带状线金属导体3和第二带状线金属导体4的每一节都具有50欧姆的特性阻抗，第一带状线金属导体3和第二带状线金属导体4上的短截线提供电容性补偿，以实现整个工作频带上的高隔离度和低驻波性能。

两个带状线金属导体悬置于金属壳体和盖板构成的腔体中，信号能量通过两个带状线金属导体之间间隙产生耦合，带状线金属导体通过螺钉连接微波接头，带状线金属导体的容性凸出以实现宽带高隔离度性能。

综上所述，本实用新型耦合器采用一定厚度的金属带状线悬置于空气腔体中，插入损耗低，输入驻波小，隔离度高，纹波小并且承受功率高，实现宽频带上高隔离度、低驻波和低无源互调性能。用螺钉连接各部件，并采用调试螺钉，提高了无源互调的可靠性，降低了装配和调试的复杂度和成本，易于大规模生产。

需要强调的是：以上仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。