[实用新型]一种具有调高调平功能的热压头

说明书

技术领域

本实用新型属于RFID标签封装领域，一种用于对RFID标签进行热压封装的热压头，更具体地，涉及一种具有调高调平功能的热压头。

背景技术

射频识别(RFID，Radio Frequnency Identification)技术利用射频信号通过空间耦合实现非接触信息传递，并通过所传递的信息达到识别目的，该技术被认为是21世纪最具前途和应用前景的一项信息技术。

RFID标签封装设备包括基板输送、点胶、贴装、热压和检测五个模块。热压模块通过热压头对芯片与天线的连接部位进行加热和加压，使胶水固化，完成芯片与天线的电气互联。热压工序的功能是实现芯片与天线的机械互连和电气互连，是RFID标签封装设备开发的重要环节。实际生产中为了提高生产效率，采用卷到卷(R2R)的基板输送方式，在热压工位上采用多对热压头同时对多个标签进行热压操作。这样就需要保证热压头在工位范围内能自由调节位置以适应基板上天线间距的多样性，同时还需要灵活控制多对热压头的温度、压力，以使多对同时作业的热压头的温度和压力具有均匀性和一致性，以实现生产的高效率、高良品率和经济性。

此外，热压头工作时端部温度达到220℃，高温极易通过轴端传递给动力组件——弹簧或气动组件，弹簧在高温、快速循环压力的工况环境下，很难保证弹性系数的一致性，从而缩短使用寿命。而气动元件在高温工况下，极易发生输出压力不均、结构变形甚至缸体爆裂的现象。所以，对端部高温的隔离是极其必要的，而良好的隔热效果必然会导致热压头的体积 变大结构更复杂，两者存在一定的矛盾。

申请公开号为CN 103434134A的中国发明专利公开了一种用于RFID标签封装的热压头，其采用凸轮调高方式进行热压头高度调节，采用无导向的低摩擦气缸配合直线轴承和导向槽实现固定方向的直线运动，但是凸轮调高方式不具备调平功能，无法实现多个热压头的平行度调节，且低摩擦气缸配合直线轴承和导向槽使热压头的结构较为复杂。

实用新型内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本实用新型提供了一种具有调高调平功能的热压头，其目的在于提供一种用于FRID标签封装中热压固化的热压头装置，其结构简单小巧紧凑，具有优良的隔热功能，能保证多个热压头高度及平行度的一致性，其压力输出稳定、均衡，能提高实际生产效率和良品率，由此解决现有热压头体积较大、高度及平行度不可灵活调节、并且多个热压头之间高度和平行度不一致以及输出压力不均衡的技术问题。

为实现上述目的，按照本实用新型的一个方面，提供了一种具有调高调平功能的热压头，用于RFID标签制备中热压工艺，其特征在于，包括：

热压端组件，该热压端组件包括热压端部和位于热压端部底面中心腔室的发热芯，所述发热芯用于加热，所述热压端部与所述RFID标签接触以进行加热加压；

隔热组件，其与所述热压端组件相固定，用于将所述热压端部的热量隔离开；

微调连接组件，其与所述隔热组件相固定，该微调连接组件包括中心具有螺纹孔的连接筒、嵌装在连接筒壁面开孔内的紧定调平螺钉、一端从连接筒底部中心开孔伸入其内部的球头锥面阶梯轴、套装在球头锥面阶梯轴另一端的套筒、垂直穿入套筒壁面开孔内的紧定调高螺钉；所述球头锥 面阶梯轴依次分布有第一锥面、第二锥面以及第三锥面；所述紧定调平螺钉周向均布并将尖端部顶住第一锥面，当旋紧或旋松所述紧定调平螺钉使球头锥面阶梯轴向上倾斜或者向下倾斜，实现对热压端部的调平；所述紧定调高螺钉具有多颗，分别顶住第二锥面和第三锥面，当旋紧或旋松所述紧定调高螺钉以使所述球头锥面阶梯轴上升或者下降，实现对热压端部高度的调节。

进一步的，所述隔热组件包括隔热块，该隔热块为一矩形腔体，且其中心开有螺纹通孔，该螺纹通孔中心线与所述连接筒中心螺纹通孔的中心线重合，以用于将所述隔热块和连接筒固定在一起，并该隔热块四角开有螺纹通孔，通过该隔热块四角的螺纹通孔将所述隔热块和热压端组件固定连接。

进一步的，所述隔热块中心开有的螺纹通孔端部具有中心防热垫片，用于隔热。