[实用新型]用于对叠加的硅片进行分离的装置

权利要求书

1.用于对叠加的硅片进行分离的装置，其特征在于，包括内部中空且两端开口的隔离容器（7），所述隔离容器（7）内部相互对称的侧壁内凹形成凹槽（12），且凹槽（12）的两端分别与隔离容器（7）对应的开口端连通，隔离容器（7）中设置有底盘（5），底盘（5）的侧壁分别设置在对应的凹槽（12）中，且底盘（5）的侧壁与凹槽（12）的侧壁或者底面接触，底盘（5）能够沿着凹槽（12）进行铅垂方向的移动，底盘（5）上安装有重力传感器（4），重力传感器（4）的顶端与底盘（5）的顶端设置在同一平面中，隔离容器（7）的正上方设置有分离导带（11），且分离导带（11）的底端与隔离容器（7）的顶端之间的距离小于一块待分离的硅片的厚度，隔离容器（7）的侧壁设置有传送导出导带（8），传送导出导带（8）靠近隔离容器（7）中设置有凹槽（12）的侧壁，隔离容器（7）靠近传送导出导带（8）的侧壁顶端内凹形成导出槽（9），且导出槽（9）与凹槽（12）连通，导出槽（9）的宽度大于凹槽（12）的宽度，导出槽（9）的深度小于一块待分离的硅片的厚度，且传送导出导带（8）的顶端与导出槽（9）的底端设置在同一平面中，底盘（5）下方设置有上升装置，上升装置的顶端与底盘（5）底端中心固定，且上升装置能够推动底盘（5）在铅垂方向进行移动。

2.根据权利要求1所述的用于对叠加的硅片进行分离的装置，其特征在于，所述上升装置包括支撑柱（10），支撑柱（10）的底端固定有底座（17），支撑柱（10）的顶端与底盘（5）底端中心接触，支撑柱（10）的外壁上套合有弹簧（16），弹簧（16）的两端分别与底座（17）和底盘（5）底端中心接触，弹簧（16）能够推动底盘（5）在铅垂方向进行移动，所述重力传感器（4）连接有控制箱（13），且分离导带（11）和传送导出导带（8）均与控制箱（13）连接。

3.根据权利要求1所述的用于对叠加的硅片进行分离的装置，其特征在于，所述上升装置包括液压缸（2）以及设置在液压缸（2）中的活塞杆（3），活塞杆（3）的顶端穿过液压缸（2）的顶端与底盘（5）底端中心固定，液压缸（2）连接有液压泵（14），液压泵（14）连接有液压池（1）和控制箱（13），且重力传感器（4）、分离导带（11）和传送导出导带（8）均与控制箱（13）连接。

4.根据权利要求2或3所述的用于对叠加的硅片进行分离的装置，其特征在于，所述分离导带（11）和传送导出导带（8）均连接有支架（15），支架（15）与地面固定。