[实用新型]一种晶粒和致冷件

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体致冷件技术领域，特别是涉及一种晶粒，还涉及致冷件。 

背景技术

半导体致冷件包括瓷板和晶粒，晶粒焊接在瓷板上，晶粒在两块瓷板中间焊接；现有技术中，晶粒的端部是棱柱形的结构，这样的晶粒焊接在瓷板上具有焊接的不牢固，容易脱落的缺点，影响了致冷件的正常使用和寿命。 

发明内容

本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种在致冷件上焊接牢固、不易脱落、使用寿命长的晶粒，还提供一种焊接牢固、不易脱落、使用寿命长的致冷件。 

本实用新型晶粒的技术方案是这样实现的：一种晶粒，其安装在致冷件上，包括晶粒本体，其特征是：所述的晶粒本体端部是棱台形的结构。 

进一步地讲，所述的端部周围具有多个凹口。 

进一步地讲，所述的棱台形的结构侧面和底面的夹角小于30度。 

本实用新型致冷件的技术方案是这样实现的：致冷件，包括瓷板和焊接在瓷板上的晶粒，包括晶粒本体，其特征是：所述的晶粒本体端部是棱台形的结构。 

进一步地讲，所述的端部周围具有多个凹口。 

进一步地讲，所述的棱台形的结构侧面和底面的夹角小于30度。 

本实用新型的有益效果是：这样的晶粒安装在致冷件上具有焊接牢固、不易脱落、使用寿命长的优点；这样的致冷件具有焊接牢固、不易脱落、使用寿命长的优点；所述的端部周围具有多个凹口，具有连接更好的优点；所述的棱台形的结构侧面和底面的夹角小于30度，具有固定效果更好的优点。

附图说明

图1是本实用新型现有技术的结构示意图。 

图2是本实用新型一种晶粒的结构示意图。 

图3是本实用新型晶粒焊接时端面的示意图。 

其中：1、晶粒本体   2、端部   3、凹口  4、侧面   5、底面  6、焊液。 

α——棱台形的结构侧面和底面的夹角。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。 

如图1所示，是现有技术晶粒的结构示意图，它包括晶粒本体1，图中晶粒本体的端部2是棱柱形的结构，这样其焊接在瓷板上时，焊液不会扣紧晶粒的侧面4，所以具有焊接不牢的缺点。 

如图2所示，是本实用新型的结构示意图，它包括晶粒本体1，其特征是：所述的晶粒本体端部2是棱台形的结构。 

这样，其焊接时，焊液6就会将晶粒的底面5紧扣着，如图3所示，这样具有本实用新型的效果。 

进一步地讲，所述的端部2周围具有多个凹口3，这样焊接更牢固。 

进一步地讲，所述的棱台形的结构侧面4和底面5的夹角小于30度。这样能够保证端部有一定的高度进入焊液中，焊接更牢固。 

致冷件，包括瓷板和焊接在瓷板上的晶粒，包括晶粒本体，其特征是：所述的晶粒本体端部是棱台形的结构。 

进一步地讲，所述的端部周围具有多个凹口。 

进一步地讲，所述的棱台形的结构侧面和底面的夹角小于30度。 

以上所述仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本实用新型的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本实用新型的专利范围内。