[实用新型]一种芯片组件焊接工装

说明书

技术领域：

   本发明涉及太阳能电池领域，尤其涉及一种芯片组件焊接工装。

背景技术：

    太阳能光伏组件芯片一般都是跟汇流条连接在一起，为了防止两者之间松动脱落，一般都是焊接固定的。由于太阳能光伏组件在生产过程中自动化流水线还没有完全替代手工焊接和排版，因此，在一些情况下，芯片与汇流条的焊接方式还是通过手动焊接，并且现有的汇流条与芯片焊接时都没有固定用的工装结构，因此，焊接时容易出现汇流条不平行，焊接点出现虚焊现象，且单靠肉眼也很难将汇流条与芯片焊接点对齐，因此无法保证芯片与汇流条焊接质量和外观。

发明内容：

本发明所要解决的技术问题是，提供一种能够保证芯片与汇流条准确定位且焊接点一致的芯片组件焊接工装。

为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：一种芯片组件焊接工装，具有底座，所述底座顶部设置有两条用于安装汇流条的汇流条槽以及一个用于安装芯片的芯片放置槽；所述两条汇流条槽相互平行，其端部与芯片放置槽相通，所述芯片放置槽与底座的端面相通。

作为优选，芯片放置槽的底部至汇流条槽底部的垂直距离与芯片的厚度相同。

作为优选，所述两条汇流条槽之间的间距与芯片上焊接点的间距相同。

作为优选，所述底座上设置有压板，该压板位于汇流条槽的正上方。

与现有技术相比，本发明的有益之处是：这种芯片组件焊接工装将芯片与汇流条进行准确定位，使焊接点与芯片焊接点一致，保证两根汇流条焊接平行，焊接效率高，且成品率高，保证了芯片与汇流条的焊接质量和外观。

附图说明：

下面结合附图对本发明进一步说明。

图1是本发明一种芯片组件焊接工装结构示意图。

图中：1、底座；2、汇流条槽；3、汇流条；4、芯片；5、芯片放置槽；6、压板。

具体实施方式：

下面结合附图及具体实施方式对本发明进行详细描述：

图1所示一种芯片组件焊接工装，具有底座1，所述底座1顶部设置有两条用于安装汇流条3的汇流条槽2以及一个用于安装芯片4的芯片放置槽5；所述两条汇流条槽2相互平行，其端部与芯片放置槽5相通，方便汇流条3与芯片4连接，并且所述两条汇流条槽2之间的间距与芯片4上焊接点的间距相同，保证汇流条3焊接平行，且定位准确，为了防止焊接时，汇流条松动，所述底座1上设置有压板6，该压板6位于汇流条槽2的正上方；所述芯片放置槽5与底座1的端面相通，芯片放置槽5的底部至汇流条槽3底部的垂直距离与芯片4的厚度相同，保证汇流条3能够与芯片4相互接触。

其具体操作方式如下，首先通过夹具将芯片4放入芯片放置槽5内，芯片4的高度低于汇流条3的高度，然后将汇流条3放入汇流条槽2内，将汇流条3顶端与芯片4的焊接处对齐，并通过设置在底座1上的压板6将汇流条3压紧固定，防止松动，然后进行焊接。

这种芯片组件焊接工装将芯片4与汇流条3进行准确定位，使焊接点与芯片4焊接点一致，保证两根汇流条3焊接平行，焊接效率高，且成品率高，保证了芯片4与汇流条3的焊接质量和外观。

需要强调的是：以上仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。