[实用新型]一种金相冷镶嵌料包装箱有效

专利信息
申请号: 201420592642.0 申请日: 2014-10-14
公开(公告)号: CN204280147U 公开(公告)日: 2015-04-22
发明(设计)人: 陈建明;胡斌斌;陈永康 申请(专利权)人: 武汉三灵科技产业股份有限公司
主分类号: B65D5/50 分类号: B65D5/50
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人: 徐绍新
地址: 430074 湖北省武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 金相 镶嵌 包装箱
【权利要求书】:

1.一种金相冷镶嵌料包装箱,包括箱体(1)和箱盖(2),所述箱体(1)内设有内箱(3),其特征在于:所述内箱(3)的顶部设有窄口瓶固定孔(31)和广口瓶固定孔(32),所述内箱(3)上设有拉杆(4)。

2.如权利要求1所述的金相冷镶嵌料包装箱,其特征在于:所述拉杆(4)上设有量杯卡孔(41)。

3.如权利要求1所述的金相冷镶嵌料包装箱,其特征在于:所述拉杆(4)上设有拉孔(42)。

4.如权利要求1所述的金相冷镶嵌料包装箱,其特征在于:所述内箱(3)的顶部设有粉末勺卡孔(33)。

5.如权利要求1所述的金相冷镶嵌料包装箱,其特征在于:所述内箱(3)的顶部设有搅拌棒卡孔(34)。

6.如权利要求1-4任何一项所述的金相冷镶嵌料包装箱,其特征在于:所述箱体(1)内还设有窄口瓶固定盖(11)和广口瓶固定盖(12),所述窄口瓶固定盖(11)上设有与窄口瓶固定孔(31)相配合的窄口瓶定位孔(13),所述广口瓶固定盖(12)上设有与广口瓶固定孔(32)相配合的广口瓶定位孔(14)。

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