[实用新型]胶封式传感器

说明书

技术领域

本实用新型与汽车传感器制造技术有关，具体涉及一种胶封式传感器，所述胶封式传感器可用于汽车发动机、变速箱以及ABS防抱死制动系统中。

背景技术

目前，用于汽车发动机、变速箱以及ABS防抱死制动系统中的传感器包括被动式和主动式两种。被动式传感器称为无源传感器，主动式传感器称为有源传感器。与被动式传感器相比，主动式传感器具有体积小、质量轻、集成度高、响应快、抗干扰能力强等优点，因此得到了越来越广泛的应用。

现有的主动式传感器主要有两种成型方式。

一种是整体注塑式，也就是将封装有霍尔芯片的集成电路元件与接插PIN针或与包含接插头的线束连接在一起固定在一次注塑块上(有些一次注塑块中还注塑有磁铁)形成一次注塑组件，然后再通过二次注塑成型完整的传感器。

这种成型方式由于二次注塑压力大、温度高，所以集成电路元件、接插PIN针或线束很难牢固地固定在一次注塑块上；同时一次注塑组件在二次注塑时上下前后左右六个方向的限位也难以控制，造成霍尔芯片的安装位置难以控制，容易产生偏差，引起装车后检测间隙不一致从而影响传感器功能输出。除此之外，一次注塑与二次注塑之间的气密性比较难保证，并且由于电气元件经过二次注塑的高温、高压作用后，可能出现失效或者存在潜在的失效，给产品可靠性带来隐患。

另一种是支架外壳装配式，就是将封装有霍尔芯片的集成电路元件装配焊接到注塑有接插PIN针的支架上(有些在封装有霍尔芯片的集成电路元件与PIN针之间还连接有电容、电阻等电子元件或者封装有集成电容、电阻等元件的电路板)，然后在支架上装上密封O型圈形成支架组件，最后把支架组件装配到相应的外壳形成完整的传感器。

支架外壳装配式的典型结构可参见图1，该主动式传感器包括支架1'、外壳2'、霍尔芯片3'、电路板组件4'和密封O型圈5'。该结构形成时，先将带接插PIN针的支架1'预注塑成型，再将霍尔芯片3'安装到支架1'的头部，电路板组件4'一端与霍尔芯片3'焊接，另一端与接插PIN针的一端焊接，然后将密封O型圈5'套装在支架1'上，最后将组装的支架组件安装到外壳2'中。

在公开号为CN101008660A的实用新型专利中，所公开的主动式传感器除了采用支架外壳装配式结构外，如图1所示，还将支架1'与外壳2'通过环氧树脂固化连接(图1中A处)，最后通过钢球6'堵住排气孔并通过UV胶(图1中B处)进行密封。

支架外壳装配式的结构中，支架传感头与外壳之间容易存在间隙导致传感器检测不到信号或者传感头挤压外壳造成外壳头部鼓包甚至破裂。如果采用如公开号为CN2896225Y的专利，所述U型槽结构来准确控制支架传感头与外壳之间的间隙，则电路板组件必须采用软电路板组件，这样一来不能采用价格更便宜的硬电路板组件，二来软电路板组件与接插PIN针的焊接必须采用手工焊接而不能使用机器焊接，造成产品的可靠性下降。另外支架与外壳之间的密封O型圈高温耐久后会老化而失去密封性造成泄露。

采用公开号CN101008660A的实用新型专利中的环氧树脂固化技术，在固化过程中可能会造成环氧树脂覆盖软电路板上的电子元件，温冲后使电路板上的电子元件损坏，同时钢球过盈压入排气孔的密封方式可能使得温冲后支架与钢球密封处产生裂纹造成传感器泄露或者使得支架上钢球与接插PIN针之间破裂造成接插PIN针泄露。

汽车发动机系统越来越复杂，对电子零部件的EMC要求越来越高，电子零部件中的电路板通常会集成有多个电阻、电容的等电子元件，无疑对电子元件的保护提出了更高的要求。此外，在变速箱以及一些特殊复杂的应用环境中，传感器要求比较长，通常是正常传感器长度的两倍甚至三倍，而支架外壳式传感器尺寸误差较大，很难满足装配精度要求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种胶封式传感器，结构简单，零件少，能够保证芯片的准确定位，避免传感端产生变形挤压甚至破坏性挤压，同时可以有效地保护电路板上的电子元件，提高传感器的可靠性和密封性。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种胶封式传感器，包括：

霍尔芯片，具有传感元和芯片PIN针组；

电路板，包括基板、电路板PIN针组、金属连接孔组和电子元件；