[实用新型]集中器有效

专利信息
申请号: 201420593964.7 申请日: 2014-10-14
公开(公告)号: CN204118411U 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 秦万民;孙丙宣;杨秀忠 申请(专利权)人: 青岛世泽电子仪表有限公司
主分类号: H01R24/00 分类号: H01R24/00;H01R13/04;H01R13/18;H01R13/639
代理公司: 北京维澳专利代理有限公司 11252 代理人: 张金玲;吴兰柱
地址: 266100 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 集中器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电力设备,具体涉及一种集中器。

背景技术

电力远程集中抄表系统中,集中器作为中间设备,一方面通过载波通信或485通信与多个下位机(采集器)连接,以获取采集器所采集的电表数据,另一方面与其他集中器一起通过光纤或无线等方式与上位机(主站)连接,将获得的采集器数据传输给主站,以此将电表数据传输给主站,即完成远程抄表。

现有技术中的集中器,其内部电器件包括PCB板(印制电路板)、通信模块、SPI(串行外设接口)连接器以及显示器等电器件,这些电器件分别通过导线与PCB板和/或电源相连。

现有技术的不足之处在于,集中器的各电器件之间均通过导线与PCB板连接,制造时需要分别将导线的两端焊接到相应的焊点上,集中器内电器件较多,制造时焊接耗时较长,生产效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种集中器,以提升现有技术中集中器的生产效率。

为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种集中器,包括壳体、PCB板、SPI连接器、显示器以及通讯模块,所述PCB板设置于所述壳体内部,所述显示器、所述SPI连接器以及所述通讯模块分别通过插接结构与所述PCB板连接;所述插接结构包括母插头和插接于所述母插头上的公插头,所述公插头设置于所述显示器、所述SPI连接器以及所述通讯模块上,所述母插头设置于所述PCB板上。

上述的集中器,所述母插头包括立柱,所述立柱沿其轴向开设有多个安装孔,所述公插头包括与所述立柱对接的柱体,所述柱体沿其轴向设置有多个凸柱,所述凸柱与所述安装孔一一对应并相插接。

上述的集中器,所述柱体上位于所述凸柱的外侧设置有柱套,当所述柱体与所述立柱对接时,所述柱套外套于所述立柱。

上述的集中器,所述安装孔的孔壁包括导电筒体,所述导电筒体上开设有至少一道轴向间隙,所述导电筒体内套于一弹性体上。

上述的集中器,所述通讯模块包括载波模块和485模块。

上述的集中器,还包括开关电源,所述开关电源和所述SPI连接器设置于所述PCB板上一侧,所述显示器和所述通讯模块设置于所述PCB板上另一侧。

上述的集中器,所述壳体包括上壳体和下壳体,所述上壳体上一端设置有多个卡柱,所述下壳体上开设有与所述卡柱相配合的卡槽,所述上壳体和下壳体上另一端设置有对应的螺孔,所述螺孔螺接有紧固件。

上述的集中器,所述卡柱上设置有一凹槽,所述卡槽中设置有与所述凹槽相配合的凸片。

上述的集中器,所述下壳体的内壁上设置有台阶结构,所述PCB板卡接于所述台阶结构上。

在上述技术方案中,本实用新型提供的集中器,集中器内的SPI连接器、显示器以及通讯模块等电器件上设置有公插头,PCB板上设置有母插头,SPI连接器等通过公插头插接于母插头上,由此在集中器制造时,将公插头与母插头进行插接即完成了电器件的装配,无需像现有技术那样去焊接导线,以此提升了集中器的生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的集中器的分解示意图;

图2为本实用新型实施例所述的PCB板的结构示意图。

附图标记说明:

1、上壳体;2、下壳体;3、PCB板;4、SPI连接器;5、显示器;6、通讯模块;7、公插头;8、母插头;81、立柱;82、安装孔;9、开关电源;10、卡柱;11、凹槽;12、台阶结构。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。

如图1和图2所示,本实用新型实施例提供的一种集中器,包括壳体、PCB板3、SPI连接器4、显示器5以及通讯模块6,PCB板3设置于壳体内部,显示器5、SPI连接器4以及通讯模块6分别通过插接结构与PCB板3连接;插接结构包括母插头8和插接于母插头8上的公插头7,公插头7设置于显示器5、SPI连接器4以及通讯模块6上,母插头8设置于PCB板3上。

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