[实用新型]一种光分路器藕合用芯片夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光分路器藕合用芯片夹具。

背景技术

随着平面波导光分路器更多的生产厂家进入，市场竞争越来越激烈，考虑到成本方面，晶元生产厂家在提升产品质量的同时，一块晶元上面芯片的颗粒数也有了很大的提升，相应的芯片的尺寸就缩小了不少，如1*8的6寸单张晶元上芯片数量由577粒提升到688粒，尺寸规格从10.8*1.95*2.55mm缩小到9.8*1.8*2.55mm，尺寸缩小后，根据以前尺寸生产的光分路器藕合芯片夹具宽度过宽，在生产的过程中易发生，点胶后胶水沾到夹具上面，一方面形成对胶水的浪费，另一方面降低了工人的操作效率。

实用新型内容

此种光分路器藕合用芯片夹具可避免这两种情况。

本实用新型涉及一种光分路器藕合用芯片夹具，所述夹具由铝合金材料制，成本低不易磨损，由底座及减震块、若干内六角螺丝、支架、挡板、压盖、手动螺丝七大部分组成；底座通过内六角螺丝与减震块的下部固定；支架固定在减震块顶部；挡板通过内六角螺丝固定在支架侧面；压盖安装在挡板顶部并可来回滑动；手动螺丝位于压盖顶部的凹槽内，并且可以上下松紧以控制压盖的移动。

附图说明

通过参照附图更详细地描述本实用新型的示例性实施例，本实用新型的以上和其它方面及优点将变得更加易于清楚，在附图中：

图1为本实用新型的一种光分路器藕合用芯片夹具的底座结构示意图；

图2为本实用新型的一种光分路器藕合用芯片夹具的主体结构示意图；

图3为本实用新型的一种光分路器藕合用芯片夹具的组装过程示意图；

图4为本实用新型的一种光分路器藕合用芯片夹具的组装完成示意图。

具体实施方式

在下文中，现在将参照附图更充分地描述本实用新型，在附图中示出了各种实施例。然而，本实用新型可以以许多不同的形式来实施，且不应该解释为局限于在此阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底和完全的，并将本实用新型的范围充分地传达给本领域技术人员。

在下文中，将参照附图更详细地描述本实用新型的示例性实施例。

1：本夹具由铝合金材料制，成本低不易磨损，由底座1(图1)及图2中减震块2、内六角螺丝3、支架4、挡板5、压盖6、手动螺丝7七大部分组成。

2：将底座图1与图2用内六角螺丝固定；

3：松开手动螺丝7，将压盖6向后推，推到有足够支架4表面有足够空位放下芯片(如图3所示)；

4：在支架4靠拦板5位置放好芯片，松开手动螺丝7；

5：向前推动压盖6，使芯片刚好固定在支架4上面挡板5与压盖6之间(如图4)；

6：上紧手动螺丝7，使芯片不能再移动；

7：由于本夹具的重点在于，支架宽度上做了调整，宽度调为6MM位于支架与挡板接触的区域，左右两边用铣床铣出深度0.5MM一个小扇形8，宽度上即能保证芯片放上去的稳定，也能适合市场上芯片尺寸，另一方面由于支架上铣出一个小扇形8，芯片两端与支架4之间有足够的空间，促胶水不会沾到夹具上面。

以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。本实用新型可以有各种合适的更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。