[实用新型]贴片式MOSFET管的固定及散热结构有效
申请号: | 201420596074.1 | 申请日: | 2014-10-15 |
公开(公告)号: | CN204130520U | 公开(公告)日: | 2015-01-28 |
发明(设计)人: | 张磊;丁祥根 | 申请(专利权)人: | 华域汽车电动系统有限公司 |
主分类号: | H01L23/40 | 分类号: | H01L23/40;H01L23/367 |
代理公司: | 上海世贸专利代理有限责任公司 31128 | 代理人: | 严新德 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贴片式 mosfet 固定 散热 结构 | ||
技术领域:
本实用新型涉及电学领域,尤其涉及电机控制器,特别涉及电机控制器中的插件式MOSFET管元件,具体的是一种贴片式MOSFET管的固定及散热结构。
背景技术:
电机控制器广泛采用贴片式MOSFET管(即金属-氧化层半导体场效晶体管)作为功率元件。现有技术中, MOSFET管焊接在散热底座上,利用散热底座进行散热。散热底座通过螺钉固定在电机控制器的散热底座上,在MOSFET管发热散热底座产生热胀冷缩时,因为螺钉固定的存在,致使散热底座无法向四周平面变形,只能向高度空间上变形,这样会造成散热底座与底座存在间隙,致使散热底座翘起与散热底座接触不良,造成散热不均,严重者会使局部过热烧毁元器件。
发明内容:
本实用新型的目的在于提供一种贴片式MOSFET管的固定及散热结构,所述的这种贴片式MOSFET管的固定及散热结构要解决现有技术中电机控制器中贴片式MOSFET管散热情况不理想的技术问题。
本实用新型的这种贴片式MOSFET管的固定及散热结构,包括一个散热底座,其中,所述的散热底座的上侧设置有至少一个压条,任意一个所述的压条的两端均各自通过一个螺钉与散热底座固定连接,任意一个压条的中部均与散热底座的上侧面平行间隔。
进一步的,散热底座的上侧面上设置有一个金属基板,所述的金属基板位于压条的中部与散热底座的上侧面之间,金属基板上焊接有贴片式MOSFET管,MOSFET管位于压条的下方。
进一步的,散热底座上设置有两个以上数目的压条。
进一步的,两个以上数目的压条在散热底座上平行间隔分布。
进一步的,任意一个压条的两端均向散热底座方向延伸设置有一个固定脚,所述的固定脚与散热底座直接接触。
进一步的,任意一个压条均由铜型材、或者铝型材构成。
本实用新型的工作原理是: 将多个贴片式MOSFET管在金属基板上以矩形阵列形式排列,将MOSFET管焊接在金属基板上。压条通过螺钉将MOSFET管和金属基板压紧在散热底座上。在热胀冷缩过程中,因为金属基板上无螺钉固定,所以金属基板可以在平面上伸展或收缩,使金属基板与散热底座接触良好不会引起中间翘起,保证散热。MOSFET管上表面与压条下表面紧贴,MOSFET在工作过程中产生的热量可通过压条进行散热,起到了增大散热面积的效果,对散热有一定益处。多个MOSFET产生的热量可通过压条进行互相传递,达到均热的效果。
本实用新型和已有技术相比较,其效果是积极和明显的。本实用新型将多个贴片式MOSFET管在金属基板上以矩形阵列形式排列,将MOSFET管焊接在金属基板上。压条通过螺钉将MOSFET管和金属基板压紧在散热底座上。在热胀冷缩过程中,因为金属基板上无螺钉固定,所以金属基板可以在平面上伸展或收缩,使金属基板与散热底座接触良好不会引起中间翘起,保证散热。MOSFET管上表面与压条下表面紧贴,MOSFET在工作过程中产生的热量可通过压条进行散热,起到了增大散热面积的效果,对散热有一定益处。多个MOSFET产生的热量可通过压条进行互相传递,达到均热的效果。
附图说明:
图1是本实用新型的贴片式MOSFET管的固定及散热结构的结构示意图。
图2是本实用新型的贴片式MOSFET管的固定及散热结构的俯视结构示意图。
图3是本实用新型的贴片式MOSFET管的固定及散热结构未装压条时的示意图。
图4是本实用新型的贴片式MOSFET管的固定及散热结构未装压条时的俯视主视图。
图5是本实用新型的贴片式MOSFET管的固定及散热结构中的压条的示意图。
图6是本实用新型的贴片式MOSFET管的固定及散热结构中的压条的俯视图。
具体实施方式:
实施例1:
如图1、图2、图3、图4、图5和图6所示,本实用新型的贴片式MOSFET管的固定及散热结构,包括一个散热底座1,其中,所述的散热底座1的上侧设置有至少一个压条2,任意一个所述的压条2的两端均各自通过一个螺钉3与散热底座1固定连接,任意一个压条2的中部均与散热底座1的上侧面平行间隔。
进一步的,散热底座1的上侧面上设置有一个金属基板4,所述的金属基板4位于压条2的中部与散热底座1的上侧面之间,金属基板4上焊接有贴片式MOSFET管5,MOSFET管5位于压条2的下方。
进一步的,散热底座1上设置有两个以上数目的压条2。
进一步的,两个以上数目的压条2在散热底座1上平行间隔分布。
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