[实用新型]一种超高频射频识别电子标签芯片有效
| 申请号： | 201420596409.X | 申请日： | 2014-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN204143481U | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 管超;郝先人 | 申请（专利权）人： | 睿芯联科（北京）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/073 |
| 代理公司： | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人： | 徐国文 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超高频 射频 识别 电子标签 芯片 | ||
1.一种超高频射频识别电子标签芯片，所述标签芯片包括射频前端电路和数字基带电路；所述射频前端电路包括整流电路、稳压限流电路、解调电路、调制电路、时钟产生电路和上电复位电路；所述整流电路与电子标签的天线连接，其特征在于，所述整流电路通过L型阻抗匹配电路与所述天线连接。
2.如权利要求1所述的一种超高频射频识别电子标签芯片，其特征在于，所述L型阻抗匹配电路的两条支路分别包括电抗器件Zs和电抗器件Zp。
3.如权利要求2所述的一种超高频射频识别电子标签芯片，其特征在于，所述电抗器件Zp并联在所述标签芯片中整流电路的两个输入端之间；所述电抗器件Zs连接于所述整流电路的一个输入端与所述电抗器件Zp的一端之间；
所述电抗器件Zp的两端分别与电子标签的天线连接。
4.如权利要求3所述的一种超高频射频识别电子标签芯片，其特征在于，L型阻抗匹配电路设置在标签芯片的顶层金属上。
5.如权利要求4所述的一种超高频射频识别电子标签芯片，其特征在于，所述电抗器件Zs和电抗器件Zp均为所述顶层金属的沿边产生的寄生电容。
6.如权利要求5所述的一种超高频射频识别电子标签芯片，其特征在于，所述电抗器件Zs和电抗器件Zp均为插指排布的寄生电容。
7.如权利要求3所述的一种超高频射频识别电子标签芯片，其特征在于，所述电抗器件Zs和电抗器件Zp均为电感。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于睿芯联科（北京）电子科技有限公司，未经睿芯联科（北京）电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420596409.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基于物联网的防伪酒包装
- 下一篇：基于RFID技术的定位系统
