[实用新型]一种电子封装材料生产环节中物料的吸送装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子封装材料生产环节中的输送设备，特别涉及一种电子封装材料生产环节中物料的吸送装置。

背景技术

现有半成品物料输送装置为斗式提升装置，其工作原理是将粉碎机粉碎好的半成品及成品物料，引入到斗式提升装置的料斗中，经电机皮带传动带动链传动，将料斗提示至二楼倒入料仓中，放料阀放料经磁选、振动筛过滤后，出来再次加工。而在实际生产过程中，存在这样几个主要的问题：第一，在提升过程中，环境粉尘较多，对周边环境污染较大，对员工职业健康产生危害；第二，在提升过程中，物料受外界影响，半成品及成品物料半裸露在外界环境中，容易造成物料污染；第三，物料在提升过程中，传动装置的磨损掉削严重，从而会造成物料的污染，出现故障时维修也不方便。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种设计合理，保持物料清洁，减少物料在输送过程中摩擦产生的铁削含量，避免物料粉尘对环境及人员健康造成危害的电子封装材料生产环节中物料的吸送装置。

本实用新型所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的，本实用新型是一种电子封装材料生产环节中物料的吸送装置，其特点是，包括机架和设在机架上的粉碎机及旋风分离器，旋风分离器设在粉碎机的上方，在旋风分离器的底部装有振动筛，在粉碎机的一侧设有收集粉碎机粉碎后半成品及成品物料的集料盒，在所述旋风分离器上设有从集料盒内吸取半成品及成品物料的吸管和吸风机，吸管的吸入端通过连接软管与集料盒相接，在所述振动筛的下部设有合格品出料管，在振动筛的上部与粉碎机之间设有二次输送粉碎管道。

本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，在以上所述的电子封装材料生产环节中物料的吸送装置：所述集料盒为封闭式盒体。

本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，在以上所述的电子封装材料生产环节中物料的吸送装置：所述吸管、合格品出料管及二次输送粉碎管道均采用陶瓷耐磨管。

本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，在以上所述的电子封装材料生产环节中物料的吸送装置：所述二次输送粉碎管道通过连接软管与粉碎机相接。

本实用新型通过设吸管和集料盒，减少提升过程中的环境粉尘，避免对周边环境的污染及对员工身体的危害，吸管为陶瓷耐磨管，减少物料在输送过程中摩擦产生的铁削含量，集料盒为封闭式盒体，使得物料不会暴露在外界环境中，避免对物料的污染；设旋风分离器，对粉碎后的物料进行初次筛选；设振动筛和二次输送粉碎管道，对物料进行二次筛选，提高物料的合格率；从整个装置的布局来看，在提升过程中，传动装置之间不存在磨损掉削，从而进一步避免了对物料的污染，维修方便。与现有技术相比，其设计合理，结构简单，使用方便，保持了物料及提升环境的清洁。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下参照附图，进一步描述本实用新型的具体技术方案，以便于本领域的技术人员进一步地理解本发明，而不构成对其权利的限制。

实施例1，参照图1，一种电子封装材料生产环节中物料的吸送装置，包括机架1和设在机架1上的粉碎机6及旋风分离器2，旋风分离器2设在粉碎机6的上方，在旋风分离器2的底部装有振动筛4，在粉碎机6的一侧设有收集粉碎机6粉碎后半成品及成品物料的集料盒7，在所述旋风分离器2上设有从集料盒7内吸取半成品及成品物料的吸管8和吸风机3，吸管8的吸入端通过连接软管与集料盒7相接，在所述振动筛4的下部设有合格品出料管9，在振动筛4的上部与粉碎机6之间设有二次输送粉碎管道5。

实施例2，实施例1所述的电子封装材料生产环节中物料的吸送装置：所述集料盒7为封闭式盒体,避免了物料暴露在外界环境中而造成污染。

实施例3，实施例1所述的电子封装材料生产环节中物料的吸送装置：所述吸管8、合格品出料管9及二次输送粉碎管道5均采用陶瓷耐磨管,输送时物料与管道壁之间的摩擦小，管壁耐磨，不会有铁屑产生。

实施例4，实施例1所述的电子封装材料生产环节中物料的吸送装置：所述二次输送粉碎管道5通过连接软管与粉碎机6相接。

生产出来的块状物料经粉碎机6粉碎后，落入集料盒7内（集料盒7为90%封闭的盒体），由吸管8吸入端的连接软管伸入到集料盒7内，通过吸风机3产生吸力将粉碎的半成品及成品物料吸入到旋风分离器2内，旋风分离器2将粉碎的半成品及成品物料分离到振动筛4内，通过振动筛4的筛网过滤后，将符合要求的粉料从合格品出料管9放出，将颗粒较大的半成品及成品物料从二次粉碎输送管5内送还至粉碎机6进行二次粉碎，依次循环的过程。