[实用新型]COB集成连体支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及COB制造领域，特别涉及COB集成连体支架。

背景技术

COB(Chip On Board,)也叫板上芯片，是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术。此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。

COB工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

中国专利号为201220472094.1的实用新型专利公开了一种COB-LED光源，所述COB-LED光源由散热基板(铝基板)和设于铝基板上的LED芯片构成。铝基板的其中一对角端分别向内凹设的开口槽，用于供螺钉固定。位于所述铝基板开口槽侧边的铝基板边沿上设有供芯线接口对接以完成电气元件连接的插座组成。使用时，其通过电气接口支架和螺钉灯座内。

目前业界生产COB-LED时，是在芯片放置区外围部分覆盖绝缘隔离层，再于指定的导电焊接区覆盖导电层，以使导电焊接区与散热基板电性隔离，封装时，先在芯片放置区设置LED芯片，用金线将LED芯片的正、负极引出键合于导电焊接区，然后用点胶的工艺方式，将荧光胶体点入这个围绕LED芯片的芯片放置区内，以确保可靠性。

上述COB-LED由于结构的限制，存在多个不足，主要体现在生产成本过高：以铝基板作为光源的主体，并用于散热，铝基板厚重，原料成本高；此外生产时需要在铝基板表面设置电路层、隔离层、保护层等多层结构，加工复杂，增加人为成本、材料成本和加工成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种COB集成连体支架。

根据本实用新型的一个方面，提供了COB集成连体支架，包括：

散热基板料带，包括多个散热基板，多个散热基板之间通过第一连接部连接形成一个散热基板料带；

电路板料带，包括多个电路板，电路板与散热基板相对应，多个电路板之间通过第二连接部连接形成一个电路板料带，电路板包括正极连接部和负极连接部，正极连接部和负极连接部分别设有正极引脚和负极引脚；

塑胶灯座，通过注塑固定于散热基板上方，电路板固定于塑胶灯座内部且与散热基板分隔，塑胶灯座中心部位LED芯片固定部，LED芯片固定部内裸露出散热基板，LED芯片固定部外围设有连接槽，正极连接部和负极连接部分别裸露与连接槽内，一个散热基板、一个电路板和一个塑胶灯座构成一个COB支架。

采用以上技术方案的COB集成连体支架，加工完成后可以获得连成一个整体的多个COB支架，不仅大大提高了生产效率，而且在后期封装LED芯片时可以一次加工多个COB支架，非常方便。封装完毕以后，可以通过折断第一连接部和第二连接部将多个COB支架从COB集成连体支架中取出来，由此不仅具有极好的散热性能，而且使用也很方便。

在一些实施方式中，电路板还设有正极连接点和负极连接点。正极连接点和负极连接点既可用于插接，也可作为备用的焊接点。由此，该COB集成连体支架中的COB支架可以适合多种接线方式，满足不同需求。

在一些实施方式中，散热基板还设有安装孔。使用本实用新型提供的COB支架的LED光源具有较大的散热基板，在安装时可以通过安装孔将LED光源直接固定在散热装置上，由此不仅具有极好的散热性能，而且安装也极为方便。

在一些实施方式中，散热基板料带和电路板料带均采用铜质板材冲制而成。由此增强了散热性能，延长了LED光源的使用寿命。

在一些实施方式中，塑胶灯座还具有用于安装壳罩的卡沿，卡沿设于连接槽外周，其外部轮廓与壳罩的口部相匹配。由此不用另外安装壳罩连接装置就可以将壳罩安装在COB支架上。

在一些实施方式中，第一连接部和第二连接部均具有断裂口。只需用很小的力，就可以使第一连接部和第二连接部沿断裂口处断开。

在一些实施方式中，正极连接部和负极连接部相对称。该结构更加合理，有利于增加LED的使用寿命。

附图说明

图1为实用新型一种实施方式的COB集成连体支架的结构示意图。

图2为图1所示COB集成连体支架的散热基板料带的结构示意图。

图3为图1所示COB集成连体支架的电路板料带的结构示意图。

图4为图1所示COB集成连体支架的塑胶灯座的结构示意图。

图5为图1所示COB集成连体支架的COB支架的结构示意图。