[实用新型]一种PI膜板加强结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PI膜板加强结构。

背景技术

目前，在很多电子领域都对PI膜板（挠性覆盖膜板）的要求越来越高，PI膜是一种PCB板的使用基材，传统的PI膜的聚酰亚胺覆盖膜和金属板的组合，但它们单纯的黏贴结构的稳定不够，无法满足一些高性能要求，而且聚酰亚胺覆盖膜在使用时，需要另外使用粘黏剂才能运用到后序产品上，不够方便，为后续制作带来一定的麻烦，PI膜的牢固性对后序产品的寿命有直接的影响，所以PI膜稳定性的提高是业界亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术的上述不足，提出了一种PI膜板加强结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种PI膜板加强结构，包括金属板层、设于金属板层上端面的聚酰亚胺覆盖膜层、涂覆在所述聚酰亚胺覆盖膜层上侧的粘黏层、以及设于粘黏层上方的离型纸层；所述的粘黏层采用丙烯酸类胶粘剂制成，所述金属板层的表面具有多个条形的凸部，所述聚酰亚胺覆盖膜层的下表面设有对应于凸部的凹条。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：第一、在聚酰亚胺覆盖膜层上增加了粘黏层和离型纸层，产品需要使用时，掀开离型纸层即可通过粘黏层使用，使用非常的方便；第二、金属板层和聚酰亚胺覆盖膜层之间设有凹条和凸部的结构，凹条和凸部构成了加强筋结构，这样使得较薄的金属板层和聚酰亚胺覆盖膜层就较好的稳定性，抗拉抗弯的能力强，而且实用性强，值得推广。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对实用新型进行详细的说明。

如图1所示，本实用新型提出的一种PI膜板加强结构，包括金属板层1、设于金属板层上端面的聚酰亚胺覆盖膜层2、涂覆在所述聚酰亚胺覆盖膜层2上侧的粘黏层3、以及设于粘黏层上方的离型纸层4；粘黏层3采用丙烯酸类胶粘剂制成，所述金属板层的表面具有多个条形的凸部5，聚酰亚胺覆盖膜层2的下表面设有对应于凸部5的凹条6。

本实用新型在制作时，先平放固定金属板层1，在金属板层1上帖覆聚酰亚胺覆盖膜层2，待聚酰亚胺覆盖膜层2静置成型后，再在聚酰亚胺覆盖膜层2上涂覆丙烯酸类胶粘剂，进过烘箱烘干后，PI膜板再与离型纸进行覆合，粘黏层涂覆在聚酰亚胺覆盖膜层2上，使用时撕去离型纸即可，而且离型纸层能够保护产品胶面不收外界污染。产品无需进行固化操作，只需按要求裁切成相应尺寸即可使用。

由于覆聚酰亚胺覆盖膜层2和金属板层1较薄，在涂覆丙烯酸胶粘剂的时候，胶厚很难控制，这时候需要对胶粘剂的固体含量及粘度，通过COMMA刀控制涂胶间隙，从而可以很好的控制较薄胶厚的均匀性，一般粘黏层3的干胶厚度均在15 um以上。

上述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利和保护范围应以所附权利要求书为准。