[实用新型]具有接水盘的半导体致冷箱有效

专利信息
申请号: 201420601958.1 申请日: 2014-10-20
公开(公告)号: CN204165306U 公开(公告)日: 2015-02-18
发明(设计)人: 陈磊;刘栓红;赵丽萍;钱俊有;张文涛;蔡水占;郭晶晶;张会超;陈永平 申请(专利权)人: 河南鸿昌电子有限公司
主分类号: F25D11/00 分类号: F25D11/00;F25D21/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 461500 河南省许昌*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 具有 接水盘 半导体 致冷
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及致冷箱技术领域,特别是涉及半导体致冷箱。

背景技术

致冷箱具有箱体,半导体致冷箱的内部还具有半导体致冷件,在其致冷的过程中,半导体致冷件的表面会凝结水珠,这些水珠会落在箱体内,在使用中,有时是不希望将水珠落入箱体的;现有技术中,这样的箱体没有排出这些水珠的部件,具有使用不便的缺点。

发明内容

本实用新型的目的就是针对上述缺点,提供一种可以承接凝结的水、防止凝结的水直接流向箱体内、使用方便的具有接水盘的半导体致冷箱。

本实用新型的技术方案是这样实现的:具有接水盘的半导体致冷箱,包括箱体,在箱体内设置有半导体致冷件,其特征是:所述的半导体致冷件下面设置有接水槽。

进一步地讲,所述的接水槽是环绕箱体内侧的,接水槽具有开口,开口穿过箱体在箱体外排出,接水槽朝向开口处向低位置倾斜。

本实用新型的有益效果是:这样的半导体致冷箱具有可以承接凝结的水,使用方便的优点;所述的接水槽是环绕箱体内侧的,接水槽具有开口,开口穿过箱体在箱体外排出,接水槽朝向开口处向低位置倾斜,还具有这些凝结的水可以直接排出箱体内,使用更方便的优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是图1中的A—A剖面结构示意图。

其中:1、箱体   2、半导体致冷件   3、接水槽   4、开口。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1、2所示,具有接水盘的半导体致冷箱,包括箱体1,在箱体内设置有半导体致冷件2,其特征是:所述的半导体致冷件下面设置有接水槽3,这样可以定期清理接水槽里面的凝结水,具有本实用新型的优点。

进一步地讲,所述的接水槽是环绕箱体内侧的,接水槽具有开口4,开口穿过箱体在箱体外排出,接水槽朝向开口处向低位置倾斜。如图2,α—是接水槽和水平的夹角。

以上所述仅为本实用新型的具体实施例,但本实用新型的结构特征并不限于此,任何本领域的技术人员在本实用新型的领域内,所作的变化或修饰皆涵盖在本实用新型的专利范围内。

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