[实用新型]焊机有效

专利信息
申请号: 201420602668.9 申请日: 2014-10-17
公开(公告)号: CN204209246U 公开(公告)日: 2015-03-18
发明(设计)人: 周建平 申请(专利权)人: 惠州市特创电子科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 邓云鹏
地址: 516000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊机
【权利要求书】:

1.一种焊机,其特征在于,包括:本体、传送部及焊接治具;

所述传送部设置于所述本体上;

所述焊接治具设置于所述传送部上;

所述焊接治具包括:基板、以及均设置于所述基板上的若干磁体、连接部;

所述基板与所述传送部平行设置;

若干所述磁体均设置于所述基板的一侧,且间隔分布,每个所述磁体均对应放置于所述传送部上的电路板的焊盘分布;

所述连接部一端设置于所述基板上,另一端设置于所述传送部上。

2.根据权利要求1所述的焊机,其特征在于,所述磁体远离所述基板的一侧朝向所述传送部用于放置电路板的表面。

3.根据权利要求1所述的焊机,其特征在于,放置于所述传送部上的电路板与所述焊接治具分别位于所述传送部放置电路板的两侧。

4.根据权利要求1所述的焊机,其特征在于,其具有多个焊接治具,多个焊接治具沿所述传送部的传送方向间隔设置。

5.根据权利要求1所述的焊机,其特征在于,所述传送部为传送带,所述焊接治具固定设置于所述传送带上,且随所述传送带可移动。

6.根据权利要求1所述的焊机,其特征在于,所述焊接治具的连接部为卡勾结构,所述传送部上开设与其匹配的卡槽,所述连接部与所述传送部卡接。

7.根据权利要求1所述的焊机,其特征在于,所述磁体为球状,所述磁体对应电路板的焊盘分布。

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