[实用新型]两步成型刀模组有效

专利信息
申请号: 201420603059.5 申请日: 2014-10-17
公开(公告)号: CN204123472U 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 董文军;袁海峰;刘波 申请(专利权)人: 苏州百诚精密科技有限公司
主分类号: B26F1/44 分类号: B26F1/44;B26F1/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 成型 模组
【说明书】:

【技术领域】

本实用新型属于刀模技术领域,特别是涉及一种降低次品率的刀模组。

【背景技术】

随着科技的发展使得刀模精确度与速度得到了强大的发挥,因此刀模广泛的应用于电子材料、印刷包装、塑料包装、皮革、橡胶制品等行业。目前对于胶贴的应用范围也不断的提高,由此对于胶贴的形状、位置精度越来越多元化,随着产品要求的提高,对用于生产胶贴的刀模也提出了较高的要求。

用于电子产品的导电胶产品通常是连版加工的,导电胶贴于整张基材上,胶层贴于基材上,而保护片贴于胶层另一面,为了使用方便,保护片会比胶层多一个称为“耳”的差异部分,用来撕除保护片,因此在模切过程中,保护片和胶层无法一步成型,而是连着原有的保护层先切出胶层形状,再撕掉原保护层,贴上完整的第二保护层,再切出保护片的形状。由于胶层与第二保护层的粘连刚刚建立,连接还不牢固,在去除余料的过程中保护片可能还会连接在第二保护层上,随着余料的牵连而被带走,无法起到保护胶层的作用,而且两者共同的轮廓部分也可能定位不准,产生次品。

因此,有必要提供一种新的两步成型刀模组来解决上述问题。

发明内容】

本实用新型的主要目的在于提供一种降低次品率的刀模组。

本实用新型通过如下技术方案实现上述目的:一种两步成型刀模组,用于模切加工具有胶层和保护片的导电胶,包括用于成型胶层外形的第一刀模以及用于成型保护片外形的第二刀模,所述第一刀模上设有沿导电胶走料方向延伸的第一切刀,所述第一切刀一次成型多个所述胶层与保护片差异部分轮廓。

具体的,所述第一刀模上设有多条第一切刀。

具体的,所述第一刀模上设有若干用于冲压定位孔的打孔刀。

具体的,所述第二刀模上设有若干用于避让定位件的避让孔。

具体的,所述打孔刀为内斜外直孔。

具体的,所述第一刀模上设有厚度略高于所述第一切刀高度的第一泡棉。

具体的,所述第二刀模上设有厚度略高于所述第二切刀高度的第二泡棉。

与现有技术相比,本实用新型一种两步成型刀模组的有益效果在于:

1、第一切刀为连续的切刀,在第一步模切过程中并不是直接成型整个胶层外形,而是只成型出胶层与保护片有差异部分的轮廓,但保持有胶部分呈带状连续,胶层与保护片的相同部分轮廓由第二切刀一次成型,规避了两者共同轮廓的定位问题,而且去除余料的过程中比较不容易因牵连而散落保护片。

2、第一刀模同时切出料带上的定位孔,方便在第二步模切时定位,降低次品率。

3、打孔刀形状为内斜外直形,使定位孔位置更精确,降低第二步模切中产品的自由度。

4、泡棉可以保护刀刃在平时不易撞坏,还能在模切中提前压紧产品,这样能够避免产品在模切过程中因为褶皱不平而带来成型形状不准的问题。

【附图说明】

图1为本实用新型两步成型刀模组两组刀模配合裁切的结构示意图。

图2为本实用新型两步成型刀模组中第一刀模正面的结构示意图。

图3为本实用新型两步成型刀模组中第二刀模正面的结构示意图。

图4为图2中的A-A断面图。

图中数字表示:

1、第一刀模,11、第一切刀,12、打孔刀,13、第一泡棉;2、第二刀模,21、第二切刀,22、避让孔,23、第二泡棉;31、第一步模切外形,32、第二步模切外形,3a、胶区,3b、差异部分。

【具体实施方式】

请参照图1至图3,本实用新型为两步成型刀模组,包括用于成型胶层外形的第一刀模1以及用于成型保护片外形的第二刀模2,第一刀模1上设有沿导电胶走料方向延伸的第一切刀11,第一切刀11一次成型多个胶层与保护片差异部分3b轮廓。第一切刀11为两条,第一步模切中,胶层会剩余第一步模切外形31的部分,这样胶层在差异部分3b处可被去除,而且胶层还保有具备胶区3a的条状连续形状;第二步模切中,切出第二步模切外形32,由于胶层和保护片共同的轮廓由该步骤一次成型,胶层只剩下胶区3a,而保护片剩下胶区3a和差异部分3b所以定位精度问题小,多余的胶层和保护层一起撕除时拖带的保护片少,降低了产品次品率。

参照图2至图4,第一刀模1上设有若干用于冲压定位孔的打孔刀12,打孔刀12为内斜外直孔,第二刀模2上设有若干避让孔22。第一步模切中,胶层料带上就留下了定位孔,第二步模切中下模具有定位柱,第二刀模2的避位孔用于避让定位柱,由于打孔刀12内斜外直,所以定位孔的外形更加精确,定位孔被定位柱穿过时自由度低,定位准。

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