[实用新型]一种复合式永磁涡流调速器有效
申请号: | 201420603803.1 | 申请日: | 2014-10-17 |
公开(公告)号: | CN204156710U | 公开(公告)日: | 2015-02-11 |
发明(设计)人: | 黄俊飞;成国良 | 申请(专利权)人: | 北京必可测科技股份有限公司 |
主分类号: | H02K51/00 | 分类号: | H02K51/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 朱坤鹏 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 复合 永磁 涡流 调速器 | ||
技术领域
本实用新型涉及永磁传动设备技术领域,具体的是一种复合式永磁涡流调速器。
背景技术
复合式永磁涡流调速器是一种新型的传动连接系统,其技术大概于2007年由国外引入。它的结构主要由导体转子、永磁转子和控制器三部分组成。导体转子固定在电动机轴上,永磁转子固定在负载转轴上,导体转子和永磁转子之间有间隙(称为气隙)。这样电动机和负载由原来的硬(机械)连接转变为软(磁)连接,通过调节永磁体和铜导体之间的气隙就可实现负载轴上的输出转矩变化,从而实现负载转速变化,用不同方式对气隙进行控制。其工作原理是:当电机旋转时,带动永磁调速器的导体转子在永磁转子所产生的强磁场中切割磁力线,导体中产生涡电流,该涡电流受到磁场力的作用,形成电磁阻尼,带动负载运动,从而实现了电机与负载之间的扭矩传输。
目前市场上的永磁调速器从结构上主要有两种:筒式结构和盘式结构。筒式结构永磁调速器的永磁体采用径向充磁,导体转子在径向沿圆周方向切割磁力线,通过调整永磁体和铜导体的轴向相对位置来实现调速,其磁力方向为径向,轴向力很小,所以允许轴向有一定量窜动,对电机和负载轴承没有影响;盘式结构永磁调速器的永磁体采用轴向充磁,导体转子在端面切割磁力线,通过调整永磁体和铜导体轴向间隙实现调速,其磁力方向为轴向,因此轴向力较大,要靠电机和负载的轴承来承受,对轴承寿命有一定影响,严重时,会出现擦盘现象,毁损设备。
实用新型内容
为了提高复合式永磁涡流调速器的传动功率并减小其体积。本实用新型提供了一种复合式永磁涡流调速器,该复合式永磁涡流调速器将筒式结构和盘式结构相结合,永磁体在径向和轴向同时充磁,铜导体在径向和端面同时切割磁力线,增加电磁阻尼,另外,通过调整机构可以很容易的调节输出转矩,大幅提高传动功率。
本实用新型为解决其技术问题采用的技术方案是:一种复合式永磁涡流调速器,包括导体转子和永磁转子;该导体转子包括周向固定套,该周向固定套的两端分别固定连接有第一导体支撑盘和第二导体支撑盘,第一导体支撑盘的内表面设有第一端面导体,第二导体支撑盘的内表面设有第二端面导体,该周向固定套的内表面设有径向导体;该永磁转子包括相互平行的第一磁体安装盘和第二磁体安装盘,第一磁体安装盘的边缘区域设有与该径向导体相对应的第一径向永磁体,第一磁体安装盘的边缘区域和第一磁体安装盘的中心之间设有与第一端面导体相对应的第一端面永磁体,第二磁体安装盘的边缘区域设有与该径向导体相对应的第二径向永磁体,第二磁体安装盘的边缘区域和第二磁体安装盘的中心之间设有与第二端面导体相对应的第二端面永磁体。
第一端面导体为圆环形,第一端面导体的轴线与第一导体支撑盘的轴线重合,第一端面导体的外径是第一磁体安装盘直径的75%~80%,第一端面导体的内径是第一磁体安装盘直径的30%~35%;第二端面导体为圆环形,第二端面导体的轴线与第二导体支撑盘的轴线重合,第二端面导体的外径是第二导体支撑盘直径的75%~80%,第二端面导体的内径是第二导体支撑盘直径的30%~35%。
该周向固定套包括沿该导体转子的轴线方向依次设置的第一安装套和第二安装套,第一安装套和第二安装套通过多个连接件连接固定,第一安装套和第二安装套之间形成了多个通孔,该径向导体包括设置第一安装套的内表面并且与第一径向永磁体相对应的第一径向导体,该径向导体还包括设置在第二安装套的内表面并且与第二径向永磁体相对应的第二径向导体。
第一径向导体的轴线与第一安装套的轴线重合,第一径向导体沿该导体转子的轴向的长度为第一磁体安装盘长度的100%~110%,第二径向导体的轴线与第二安装套的轴线重合,第二径向导体沿该导体转子的轴向的长度为第二磁体安装盘长度的100%~110%。
在第一安装套与第一导体支撑盘的连接部位,第一安装套的周向均匀分布有用于散热的多个第一条形通孔,第一条形通孔在沿该导体转子的轴向的长度大于第一端面导体的厚度与第一端面导体和第一磁体安装盘之间的气隙之和;在第二安装套与第二导体支撑盘的连接部位,第二安装套的周向均匀分布有用于散热的多个第二条形通孔,第二条形通孔在沿该导体转子的轴向的长度大于第二端面导体的厚度与第二端面导体和第二磁体安装盘之间的气隙之和。
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