[实用新型]一种指纹检测组件及指纹识别模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路制造和封装技术领域，特别涉及一种指纹检测组件及指纹识别模组。

背景技术

随着移动通信技术的不断发展，智能手机已集合了各个领域的功能。例如，可通过智能手机收发电子邮件、播放视频及音频文件、记录会议纪要甚至是开视频会议等。此外，个人所用的手机内通常会保存大量的资料。若手机遗失或被盗则很可能造成更大损失。现有的手机通常采用数字密码或图形密码进行保护，该种密码保存麻烦且容易被破解。因此，时下流行使用指纹密码作为手机的密码保护，确保了手机的安全和隐私性。

现有技术中采用的指纹识别装置通常如图1所示，所述指纹识别装置包括：指纹识别传感器10、设于指纹识别传感器10表面的指纹识别电路11、透镜20、设于透镜20和指纹识别电路11之间的油墨21及用于固定油墨21、透镜20的基环30。其中，指纹识别传感器10还连接手机内的相应元件(为了附图简化，图1中未示出)，指纹识别传感器10用于传输相应的指纹数据，指纹识别电路11用于识别贴合在透镜20表面的手指指纹，通过耦合等方式读取指纹信息，并传输给指纹识别传感器10，透镜20通常为玻璃或蓝宝石材质，用于保护指纹识别传感器10和指纹识别电路11，油墨21则为了遮挡住指纹识别电路11，增加美观。

基环除了起到固定透镜的作用之外，还实现指纹识别装置的信号发射和检测，那么限定了指纹识别装置必须具备该基环(通常称为BEZEL)，并且BEZEL材料必须具有良好的导电性。在这种情况下，BEZEL还需要通过某种外接线路的方式连接到指纹识别传感电路，从而指纹识别传感电路和金属环需要分2次引线连接手机内的相应元件，具体地说，在指纹识别传感电路制作阶段，需要将指纹识别传感电路连接到手机内的相应元件；在后期模组组装阶段，需要将金属环连接到手机内的相应元件；这样制作的工艺较复杂，而且成本也较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种指纹检测组件及指纹识别模组，使得指纹检测组件及指纹识别模组的制作更简单，也可节约成本。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种指纹检测组件，包含：保护层、指纹检测芯片、金属圈和印制电路板；

所述指纹检测芯片和金属圈焊接在印制电路板上；

所述指纹检测芯片内嵌在所述金属圈内，所述保护层覆盖于所述指纹检测芯片和所述金属圈之上。

本实用新型的实施方式还提供了一种指纹识别模组，包含上述指纹检测组件。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，将指纹检测芯片和金属圈焊接在印制电路板上，并且将指纹检测芯片内嵌在金属圈内，而保护层覆盖于指纹检测芯片和金属圈之上。由于将作为信号发射和检测装置的金属圈内嵌于保护层内部，金属圈与指纹检测芯片之间的连接在保护层内部实现，信号连接更稳定；此外，由于金属圈内嵌于保护层内部，使得整个指纹识别模组不再限制是否存在模组周围的金属外壳(BEZEL)，BEZEL材料不再受到良好导电材料的限制，可选任何材料，使得模组在结构设计上更灵活；并且，省去了现有技术中在模组组装阶段的引线工艺，从而使得指纹检测组件及指纹识别模组的制作中一次完成引线，工艺更简单，也可节约成本。

另外，所述指纹检测组件还包含柔性电路板；该柔性电路板位于所述印制电路板之下，与所述印制电路板电连接。

另外，所述指纹检测组件还包含基板；所述柔性电路板固定在所述基板上。

另外，所述基板为钢板。

另外，所述保护层的俯视面为圆形、椭圆形或方形。

另外，所述保护层为采用模压方式形成的环氧树脂层、环氧树脂和纳米氧化铝的组合层、环氧树脂和纳米碳化钛的组合层或环氧树脂和纳米碳化硅的组合层。保护层为采用模压方式形成，可以通过调节纳米氧化铝或碳化硅的成分含量来相应提高保护层的硬度，硬度不同，用户体验感不同，对指纹识别芯片的保护强度也相应的不同，因此可以制成满足不同硬度需求的保护层。此外，环氧树脂能够制成不同的颜色，其可以用于遮挡指纹识别芯片，避免指纹识别芯片直接暴露在视线中，同时还可以通过改变其自身颜色，使其适配更多工艺的需要，进一步提高指纹识别器件的美感。

另外，所述保护层与所述指纹检测芯片之间的最小厚度小于200μm。保护层的厚度可以做到小于200μm，保护层在不牺牲硬度并且起保护作用的前提下，保护层的厚度较薄，能够增加指纹识别的灵敏度，提高用户体验感。