[实用新型]一种电路板高效保质印刷阶梯钢网

说明书

技术领域

本实用新型涉及SMT技术领域，特别公开一种电路板高效保质印刷阶梯钢网。

背景技术

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

钢网(stencils)也就是SMT模板(SMT Stencil)：它是一种SMT专用模具；其主要功能是帮助锡膏的沉积；目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物；主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。红胶也属于SMT材料。红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。

印刷钢网就是一款上面有很多印刷孔的钢板，印刷孔的位置与PCB上的沉积位置(包括焊盘和中央位置)相对应。在贴片前，用印刷钢网配合刮刀在印制电路板上刷上锡膏或者红胶，以固定贴片器件。

随着SMT技术的快速应用和推广，印刷钢网技术也得到快速的发展。例如，专利CN2920648Y公开了一种电路板印刷装置，包括有钢网，所述钢网对应于所述电路板的测试通孔位置设置有至少一开口，所述每个开口中设置有一覆盖部和至少两条肋筋，所述覆盖部通过所述肋筋与钢网本体连接，以提高了OSP表面处理方式的电路板的ICT电气功能测试的通过率。专利CN2899389Y公开了一种SMT印刷模板结构，包括连接器和钢网，所述钢网位于连接器上方，所述钢网每个开口的宽度为对应焊盘宽度的80％～90％，钢网每个开口的长度为对应焊盘长度的50％～70％，基本可以解决爬锡和金手指间短路等问题，使产品良品率达到99％以上。专利CN101990365A公开了一种印锡钢网，包括与基板上的铜箔焊盘对应的开口部，所述开口部的面积比所述铜箔焊盘的面积大，可消除由于锡球造成短路不良的质量隐患和达到节约材料和改善环境的目的。专利CN201550366U公开了一种钢网，包括至少一个开口，所述开口对应于PCB上的焊盘设置，并且在所述开口的与待焊接模块所覆盖区域相对应的位置设有朝向开口内部的至少一个凸起，特别适用于焊接城堡式模块。专利CN203446119U一种印刷钢网，印刷钢网上开设有多个印刷孔，一个印刷钢网上的印刷孔与两个同时进行印刷的拼板上的沉积位置对应设置，其中，两个拼板形状相同，每个拼板均由多个PCB单板连接而成，每个拼板包括第一印刷面和与第一印刷面相对的第二印刷面，印刷时，一个拼板的第一印刷面朝上，另一个拼板的第二印刷面朝上，通过增加SMT拼板数以及印刷锡膏量，进一步提高了锡膏印刷机的使用效率，从而提高SMT产线的整体效率。

特别的，近些年对阶梯钢网也有了初步的研究。例如，专利CN202573248U公开了一种印刷钢网，用于FPC或PCB板的锡膏印刷，所述印刷钢网包括钢片，其特征在于，所述钢片上划分为第一区和第二区，所述第一区的厚度等于所述钢片厚度，所述第二区为所述钢片上采用蚀刻工艺减薄的区域，所述第一区和第二区组合呈阶梯状；所述第一区和第二区上分别开设有印刷孔，所述印刷孔与所述FPC或PCB板上焊盘位置相对应，以有利于在印刷锡膏时各焊盘均可获得适量锡膏，减少制程不良，从而有效控制印刷锡量，提高产品良率。专利CN103158336A公开了一种印刷电路板的工具，包括：承载治具以及位于承载治具上方的阶梯钢网；其中，所述承载治具具有功放铜基放置槽和印刷电路基板放置槽；所述阶梯钢网具有分别与功放铜基和印刷电路基板的多个焊盘位置对应的焊膏通孔。其通过承载治具和阶梯钢网，实现了功放铜基和印刷电路基板一体印刷，缩短了电路板的生产流程，由于采用一台焊膏印刷机来印刷功放铜基和印刷电路基板，因此，降低了电路板的生产成本。但是，上述阶梯钢网的设计仅用于印刷锡膏，控制相应的焊盘获取适量的锡膏，以减少制程不良，提高生产效率和降低生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板高效保质印刷阶梯钢网，其包括用于印刷锡膏的第一钢网，用于印刷红胶的第二钢网，第一钢网和第二钢网在厚度方向形成阶梯状，把印刷锡膏的PCB板再次印刷红胶，再贴上元器件，PCB板过回流焊中可完全固定元器件。