[实用新型]一种节能环保脚踏式锡炉助焊剂喷雾机

说明书

技术领域

本实用新型涉及SMT技术领域，特别公开一种节能环保脚踏式锡炉助焊剂喷雾机。

背景技术

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。其工艺构成简化为：印刷(红胶/锡膏)→检测(可选AOI全自动或者目视检测)→贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)→检测(可选AOI光学/目视检测)→焊接(采用热风回流焊进行焊接)→检测(可分AOI光学检测外观及功能性测试检测)→维修(使用工具：焊台及热风拆焊台等)→分板(手工或者分板机进行切板)。

助焊剂(flux)：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质；助焊剂可分为固体、液体和气体。助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料，主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。

传统的做法是把助焊剂用毛刷涂敷在需要上锡的PCB板面，这样才不会因第一次的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足和活性不足，从而导致焊点短路和拉尖。然而，直接涂覆的方法难以保证涂覆的均匀性，同时带来巨大的耗费，因此，助焊剂喷雾涂覆的技术不断涌现。

专利CN101184378A公开了一种焊锡炉助焊剂喷雾箱，其具有箱体，在箱体的上盖板上设置有喷雾窗口，在箱体的下底板上设置有喷头，在箱体的下方设置有导管，导管与喷头连通。专利CN103302373A公开了一种用于锡炉与助焊剂的双喷嘴装置，包括固定座和与固定座联接的第一喷嘴组件和第二喷嘴组件，第一喷嘴组件设有第一喷嘴，第二喷嘴组件设有第二喷嘴；还包括设于第一喷嘴与第二喷嘴之间的隔离组件，及联接于固定座与第二喷嘴组件之间的滑动组件；滑动组件包括与固定座固定的固定端和与用于固定第二喷嘴组件的活动端。专利CN203448817U公开了一种新型波峰焊机，包括主控制器，以及分别与主控制器连接的松香喷雾装置、预热装置、波峰锡炉、冷却装置、传送装置，还包括喷雾室和焊接室，所述喷雾室与焊接室邻接，所述松香喷雾装置设于喷雾室内，所述预热装置、波峰锡炉、冷却装置依次设于焊接室内；所述喷雾室的侧边设有第一开窗，所述焊接室的侧边设有与第一开窗相匹配的第二开窗，所述传送装置穿过第一开窗和第二开窗，所述松香喷雾装置、预热装置、波峰锡炉、冷却装置通过传送装置依次连接。

上述专利技术公开了助焊剂喷雾涂覆应用及相配套的设备技术，总体上均存在助焊剂喷雾机结构相对复杂、操作不便的缺陷，另外对助焊剂喷雾后的冷凝回流的改善问题没进行深入研究。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种节能环保脚踏式锡炉助焊剂喷雾机，其利用脚踏式踏板进行泄压提高操作的便利性；喷雾箱采用下小上大的开口结构，便于助焊剂喷雾的快速扩散；喷雾箱底部的回流槽结构更是便于助焊剂遇到PCB板后形成液滴的回流。

本实用新型提供一种节能环保脚踏式锡炉助焊剂喷雾机，包括：

助焊剂存储箱，用于存储助焊剂；

喷雾箱，用于助焊剂喷雾于PCB板面，包括设于底部的底板和向上展开的侧壁，整体呈底部小、上部大的结构；底板的周边设有回流槽，用于助焊剂的回流；

回流管道，与喷雾箱底板周边的回流槽相连，用于将回流的助焊剂输送至助焊剂存储箱；

喷头，设置于喷雾箱底板上，用于喷射雾状的助焊剂；

泄压阀，设置于助焊剂存储箱和喷头之间；和

脚踏式踏板，与泄压阀连接，踏下踏板即触发泄压阀泄压，以使喷头喷射雾状助焊剂。

本实用新型的锡炉助焊剂喷雾机采用脚踏式踏板进行泄压、喷雾操作，其作业方便、快捷、高效；喷雾箱采用下小上大的开口结构，便于助焊剂喷雾的快速扩散，喷雾箱底部的回流槽结构更是便于助焊剂遇到PCB板后形成液滴的回流；从而大幅度降低单位面积PCB板涂覆助焊剂的耗费量，从而节能环保。

较佳的，所述喷雾箱底板为方型板，方型板四周设有四条回流槽，喷雾箱侧壁为四片向上展开的平板，喷雾箱顶部为开口结构，传送带将PCB板输送经过喷雾箱顶部的开口。