[实用新型]热插拔式接口连接器

说明书

技术领域

本实用新型属于光电接口连接器技术领域，具体涉及一种热插拔式接口连接器。

背景技术

千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE 802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。

在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。

目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALL FORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置 多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。

该标准规定除了使模决小型化之外，还希望增加工作频率。例如，实际应用可以迅速从千兆位以下的范围移动到大大超过一千兆位。

在保持或甚至增加其运行速度的同时而使模块最小化造成了许多设计问题，特别是在例如范围为1-10Gbs(千兆位/秒)的数据传递速率较高的应用中。

EMC(Electro Magnetic Compatibility)又名电磁兼容性，是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。

然而，在现有技术中，SFP插座连接器包括壳体和设置在壳体中的至少一个插接装置；所述插接装置包括连接器本体、设置在所述连接器本体上的卡接件，所述卡接件前端设有用以卡扣对接模块的卡扣簧片，连接器容易透过模块卡扣簧片缝隙向外辐射，如此设置，外壳无法对连接器实现完全的屏蔽效果。

故，需要对现有技术进行改进以克服上述技术缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种从辐射路径上全方位提高屏蔽效果的热插拔式接口连接器。

实现本实用新型目的的技术方案是：一种热插拔式接口连接器，包括壳体和设置在壳体中的至少一个插接装置；所述插接装置包括连接器本体、设置在所述连接器本体上的卡接件以及位于卡接件两侧的用以分别收容对接模块的插槽；所述卡接件包括前壁、自前壁水平向后延伸的上夹壁、下夹壁以及位于前端用以卡扣对接模块的卡扣簧片，所述前壁、上夹壁和下夹壁共同围成一个水平向后延伸的卡槽，所述卡槽后端设有位于所述连接器本体上的全包围屏蔽件，所述全包围屏蔽件包括位于连接器本体前端的前端壁、自前端壁左右两侧向后弯折延伸用以包覆于连接器本体两侧的侧端壁以及自前端壁上下两侧向后弯折 延伸的顶端壁和底端壁，所述前端壁位于卡槽后端的上夹壁和下夹壁之间，所述顶端壁和底端壁分别与上夹壁和下夹壁搭接。

优选的，所述全包围屏蔽件顶端壁和底端壁上分别设有向上夹壁和下夹壁凸起的弹片部，所述顶端壁和底端壁上的弹片部分别抵接上夹壁和下夹壁。

优选的，所述连接器本体前端上设有两个水平方向的固定槽，所述卡接件中上夹壁和下夹壁的后端分别位于一个相应的固定槽中，所述顶端壁、底端壁固持于连接器本体固定槽中并位于上夹壁和下夹壁后端之间。

优选的，所述顶端壁和底端壁后端设有向前反折延伸的反折部，所述顶端壁和底端壁上的反折部均位于顶端壁和底端壁之间用以与相应的固定槽相抵持。

优选的，所述侧端壁上设有向连接器本体内部凸起的用以卡持于连接器本体后端的卡持凸片。