[实用新型]五合一转接卡有效
申请号: | 201420608442.X | 申请日: | 2014-10-21 |
公开(公告)号: | CN204205236U | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 林宪登;陈建华 | 申请(专利权)人: | 博罗承创精密工业有限公司 |
主分类号: | H01R31/06 | 分类号: | H01R31/06;H01R13/502 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 徐勋夫 |
地址: | 516000 广东省惠州市博罗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 合一 转接 | ||
技术领域
本实用新型涉及转接卡领域技术,尤其是指一种五合一转接卡。
背景技术
由于近年来存储卡(又称为快闪存储卡)形式的储存载体具有轻薄短小、高储存容量、耐震、可多次重复储存等优异特性,因此广泛运用于资讯家电、个人电脑或手机、相机等产品上。
又,一般存储卡作为储存载体的电气装置,例如,数字相机、PDA、随身听等,基本上仍然是以特定的存储卡作为资料储存载体,目前常见的存储卡类型诸如CF卡、PCMCIA卡、MMS卡、SD卡、MS卡等多种。然而目前大多卡转接卡并不通用,对大多数消费者来说,势必会造成存储卡在可携带数字产品及电脑系统、电脑周边等电气装置之间,无法达成有效流通。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种五合一转接卡,其不但可以适合数种不同规格的存储卡,扩大应用范围,并且该转接卡可以方便地重复撬开,有利于维修内部构件。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种五合一转接卡,包括上壳体、下壳体和绝缘本体,该绝缘本体置于上、下壳体之间,由上、下壳体彼此扣合与绝缘本体共同围合形成一插卡空间,该上壳体的两侧缘向上延伸折弯一包边,并于包边上开设多个嵌合孔,对应之下壳体的两侧周缘向下延伸折弯有多个嵌合卡块,各嵌合卡块与相应的嵌合孔相扣合;以及,该绝缘本体的两侧缘包覆盖于所述包边内,并于该绝缘本体的两侧缘设有多组第一凹凸齿,于所述下壳体的边缘设有多组第二凹凸齿,各第一、第二凹凸齿卡合限位。
作为一种优选的方案,所述绝缘本体包括前横臂、左悬臂、右悬臂,该左、右悬臂平行设置,该前横臂一体垂直连接于左、右悬臂的头端,所述前横臂上开向一通向所述插卡空间的插接口,并且该前横臂的前端面上设有挡板。
作为一种优选的方案,所述绝缘本体的前端面至后端面的整体长度为86.20mm;所述挡板的厚度为0.5mm。
作为一种优选的方案,所述左、右悬臂向所述插卡空间内延伸数个用于卡住产品PCB板的限位凸台。
作为一种优选的方案,所述左悬臂的限位凸台与右悬臂的限位凸台之间距离为46.55mm。
作为一种优选的方案,所述上壳体的包边包括一体式依次连接的底夹片、侧夹片、上夹片、斜压片,该底夹片、侧夹片、上夹片三者形成一“U”字形的夹合空间,该斜压片悬在夹合空间上侧向所述插卡空间方向倾斜;所述绝缘本体的第一凹凸齿嵌入该夹合空间内,并于所述左、右悬臂的外侧壁顶沿设导角,该斜压片压紧于导角的表面。
作为一种优选的方案,所述导角的尺寸为C0.95*0.475mm。
作为一种优选的方案,所述第一凹凸齿包括第一凸齿和第一凹齿。所述第二凹凸齿包括第二凸齿和第二凹齿,其第一凸齿与第二凹齿啮合,第一凹齿与第二凸齿啮合。
作为一种优选的方案,所述左悬臂、右悬臂的后端设有安装孔,对应之上壳体的后端两侧向下延伸卡孔,并于下壳体的后端两侧向上延伸卡钩,该卡孔和卡钩在安装孔内相互扣紧。
作为一种优选的方案,所述卡钩与卡孔配合后存在的间隙大于0.05mm。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,其可以适合数种不同规格的存储卡,诸如CF卡、PCMCIA卡、MMS卡、SD卡、MS卡,扩大应用范围,消费者仅需要一个转接卡便可以实现多种卡的转换,使用方便;此外,由于上、下壳体之嵌合卡块和嵌合孔是插入式配合,能够有效地实现重复撬开之目的,从而有利于维修内部之构件。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之实施例的转接卡第一视角图;
图2是图1的另一视角图;
图3是本实用新型之实施例的转接卡第一分解图;
图4是图3的另一视角图;
图5是本实用新型之实施例的下壳体的局部放大图;
图6是本实用新型之实施例的上壳体的局部放大图;
图7是本实用新型之实施例的上、下壳体扣合后的截面图;
图8是图7的局部放大图;
图9是本实用新型之实施例的绝缘本体上第一凹凸齿的示意图;
图10是本实用新型之实施例的上壳体上第二凹凸齿的示意图;
图11是本实用新型之实施例的绝缘本体的主视图;
图12是本实用新型之实施例的绝缘本体安装于上壳体的示意图;
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