[实用新型]一种电路板、印制电路板及钢网

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板制造领域，特别是涉及一种印制电路板及与之配套的钢网，本实用新型还涉及一种包括上述印制电路板的电路板。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，又称印刷电路板、印刷线路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件实现电气连接的载体，在现代电子工业中，我们所接触的电子产品基本都包含了它。

随着电子科技日新月异的发展和工艺技术的不断进步，电子产品中芯片的集成度越来越高，有的集成电路包含数十亿颗晶体管，但其体积越来越小，这就不可避免地产生芯片温升的管理问题。裸焊盘(Exposed PAD，EPAD)，一般暴露在芯片的底部，面积比较大，用来接地，它能够为芯片提供有效的散热通道。所以EPAD封装的出现有效地降低了芯片的热阻，改善了芯片的散热能力。

但是，EPAD位于芯片的底部，且面积比较大，这同时为EPAD类封装器件的SMT(表面贴装技术，Surface Mount Technology)焊接过程带来不利影响。在回流焊接过程中，当炉温到达回流区时，PCB上印刷的锡膏处于熔融状态，熔融的锡膏的流动性增大。由于EPAD面积较大，印刷在PCB焊接裸焊盘的区域的锡膏的可流动范围就大，PCB在回流炉内的传送过程中，熔融的锡膏会在PCB上焊接裸焊盘的区域内流动，而导致熔融的锡膏在裸焊盘区域分布不均匀，在进入冷却区后，温度降低，锡膏开始固化形成合金焊点，这时因为在EPAD焊接处出现的锡膏分布不均匀，从而导致虚焊、少锡、大面积空洞气泡的不良现象。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种印制电路板及与之配套的钢网。该印制电路板与相应的钢网配合使用，能有效减少裸焊盘区域的锡膏因流动而导致的不均匀性，从而减少焊接时易出现的虚焊、少锡、大面积空洞气泡的不良现象。本实用新型的另一目的是提供一种包括上述印制电路板的电路板。

本实用新型提供一种印制电路板，在焊接裸焊盘的区域包括至少两个焊接面，所述焊接面之间由覆盖阻焊材料的隔离带隔离。

可选地，所述焊接面的形状为正方形。

可选地，所述焊接面之间的间距为0.4～0.6mm。

可选地，所述隔离带设置有散热过孔。

可选地，所述焊接面的中心设置有散热过孔。

可选地，所述散热过孔的孔径为0.2～0.4mm。

可选地，所述散热过孔均匀分布于所述隔离带。

本实用新型所提供的一种印制电路板，在印制电路板焊接裸焊盘的区域包括至少两个焊接面，并且焊接面之间由覆盖阻焊材料的隔离带隔离。这种PCB的焊接面设计与现有技术中、焊接裸焊盘的区域中只包括一个焊接面相比，每个焊接面的面积减小，在印制电路板的回流焊接过程中，使熔融的锡膏的可流动面积减小，且各焊接面之间由覆盖有阻焊材料的区域隔离，进一步阻止了锡膏在各焊接面之间的流动，这样能够减小焊接裸焊盘区域中锡膏分布的不均匀性，减少了裸焊盘的虚焊、少锡、大面积空洞气泡的不良现象。

本实用新型还提供一种钢网，所述钢网上对应焊接裸焊盘区域的开口的分布与上述的印制电路板的焊接面的分布一致，所述开口的形状与上述印制电路板的焊接面的形状一致，所述开口的尺寸与上述印制电路板的焊接面的尺寸之比为1:1。

可选地，所述钢网为阶梯形钢网，所述钢网对应焊接裸焊盘区域的部位的厚度大于所述钢网对应芯片部位的厚度。

在上述印制电路板的回流焊接过程中，使用所述配套的钢网，由于钢网上对应焊接裸焊盘区域的开口的分布和形状与上述印制电路板焊接面的分布和形状一致，并且钢网开口的尺寸与上述焊接面的尺寸之比为1:1，使锡膏在钢网的限制下，能够准确沉积在印制电路板相应的焊接面上，形成相应的焊接点，进一步提高印制电路板的焊接质量。

本实用新型还提供一种包括上述印制电路板的电路板。

本实用新型提供的一种印制电路板，在回流焊接过程中辅以相配套的钢网，有效减少了裸焊盘在焊接时容易出现的虚焊、少锡、大面积空洞的现象，提高了焊接质量，提高了产品直通率，降低生产电路板时由焊接不良带来的附加返工成本。

附图说明

图1为本实用新型一种具体实施方式所提供的印制电路板的结构示意图；

图2为本实用新型一种具体实施方式所提供的印制电路板的焊接面的中心设置有散热过孔的结构示意图；

图3为与图1对应的钢网的结构示意图。

具体实施方式