[实用新型]玉米精密铺膜打孔播种机

权利要求书

1.一种玉米精密铺膜打孔机播种机，包括地膜安装架（1）、电磁铁打孔器（2）、排种装置（3）和接种机构（4），

电磁铁打孔器（2）安装于地膜安装架（1）下方的机架（5）上，包括定刀（6）、内芯（7）、动刀（8）、电磁铁（9）、壳体（10）和复位弹簧（11），壳体（10）前端开有通孔，筒状定刀（6）固定在壳体（10）前端并留有地膜可以通过的间隙，内芯（7）后端与壳体（10）内后端壁固定，内芯（7）前端设限位台，动刀（8）包括后端的台体（12）、中部的第一空腔柱体和前端的第二空腔柱体，第二空腔柱体的内径大于第一空腔柱体，动刀（8）的第一空腔柱体和第二空腔柱体套装在内芯（7）上，内芯（7）的限位台装在动刀（8）第二空腔体内部，并在第二空腔柱体内壁与内芯（7）限位台之间安装有复位弹簧（11），电磁铁（9）位于动刀（8）外侧；

排种装置（3）内部设有排种盘（13），排种装置出口处安装第一接种斗（14）和行程开关（15），行程开关（15）与电磁铁（9）通过导线连接，拨叉（16）铰接于第一接种斗（14），位于第一接种斗内部的拨叉（16）前端可深入至排种盘（13）上均匀分布的内腔中，位于第一接种斗外部的拨叉（16）中部可与行程开关（15）接触；

接种机构（4）包括第二接种斗（17），第一接种斗（14）下方通过导种管（18）连接第二接种斗（17），第二接种斗（17）侧面铰接导种板（19），导种板（19）的两边设有折边，导种板（19）前端连接细钢丝（20），细钢丝（20）前端可与铺设完毕的地膜（21）接触。

2.根据权利要求1所述的玉米精密铺膜打孔机播种机，其特征在于：还包括施肥装置（22）、地膜开沟器（23）、种子开沟器（24）、镇压辊（25）、覆土器（26）和地轮（27），施肥装置（22）连接在机架（5）的上方，电磁铁打孔器（2）布置在施肥装置（22）后方，地轮（27）连接在机架（5）前部下方，地膜开沟器（23）在地轮（27）后方，种子开沟器（24）布置在地膜开沟器（23）后方，接种机构（4）布置在种子开沟器（24）后方、排种装置（3）下方，镇压辊（25）在接种机构（4）后方、排种装置（3）下方，覆土器（26）在镇压辊（25）后方。