[实用新型]一种大功率COB LED光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，特别是一种大功率COB LED光源。

背景技术

作为朝阳产业的LED，市场还未开始，杀价割喉战迭起，各项经营成本上涨，LED企业尤其是LED封装企业的毛利水平下滑。寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力，已成为LED封装企业角逐的焦点。而成本低、散热性好的COB LED封装逐渐回温、渐入LED企业视野。

现有的COB LED（chip on Board）一般是把发光芯片布置在基板的线路层，外围通过压合一圈塑封料一形成胶水的灌封区域，或者在基板表面做出引线框用以天围墙胶，或者在基板上面压合一层胶材，在胶材中做出锥孔，锥孔中布置LED芯片并封胶。但这些封装方案还具有很多缺点，如LED芯片不是与基板直接接触，散热效果差，LED芯片全部位于基板表面，没有反射层，出光效果不好，压合的塑封材料、引线框与基板的密着性不好，或出现漏胶等现象，环境中的湿气和有害气体也容易渗入到封装体内，大大降低了LED寿命。现有SMD封装结构中存在热阻高、成本高等问题。常规集成式COB LED封装存在的散热效果差、出光效果以及气密性不好的问题。

随着LED在照明领域越来越广泛的应用，从成本及应用的角度来看，集成式COB封装更适合于新一代LED照明结构，发展COB封装是解决现有SMD封装结构中热阻高，成本高等问题的主要途径。COB封装数量将以其优异的性能在LED封装占比逐渐增加，特别是产值规模占比提升更为明显，进一步推动LED照明的普及。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种大功率COB LED光源，它提高了LED光源的寿命及稳定性，保证封装的气密性和物理强度。

本实用新型为解决上述技术问题采用以下技术方案：

根据本实用新型提出的一种大功率COB LED光源，包括基板、多个LED芯片、设置在基板上的线路层和焊盘，所述基板上设有不完全覆盖基板的发光面，LED芯片设置在发光面上，LED芯片上覆盖有灌封层，灌封层和发光面的外围设有嵌在基板中的封闭件，封闭件高出发光面0.8mm至1.2mm。 

作为本实用新型的一种大功率COB LED光源的进一步优化的方案，所述LED芯片呈矩形阵列设置在发光面上。

作为本实用新型的一种大功率COB LED光源的进一步优化的方案，所述LED芯片是通过硅胶或银胶粘结在发光面上。

作为本实用新型的一种大功率COB LED光源的进一步优化的方案，所述LED芯片是通过打线与线路层连接。

作为本实用新型的一种大功率COB LED光源的进一步优化的方案，所述灌封层为荧光胶。

作为本实用新型的一种大功率COB LED光源的进一步优化的方案，所述基板为铜基板。

作为本实用新型的一种大功率COB LED光源的进一步优化的方案，所述发光面为填充有荧光胶的镀银发光面。

作为本实用新型的一种大功率COB LED光源的进一步优化的方案，所述焊盘的材质为金、铝、银、铜或合金。

作为本实用新型的一种大功率COB LED光源的进一步优化的方案，所述封闭件是PPA塑料或硅胶。

本实用新型采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：

（1）将多个LED芯片呈矩形阵列排布连接，增加电压，降低电流使用提高的可靠性；

（2）LED芯片集中分布于基板表面，与基板直接接触，散热效果好，电流通过基板表面的线路层，构成了一种热电分离结构，提高了LED光源的寿命及稳定性；

（3）采用荧光胶覆盖在LED芯片上，具有优异的粘接强度，介电性能良好，变定收缩率小，硬度高，并改善了发光效率和发光特性；采用PPA塑料或硅胶嵌在基板中，保证了封装的气密性和物理强度；提供了一种低热阻、高可靠性、高产出的大功率LED光源。

附图说明

图1是本实用新型的俯视结构图。

图2是图1沿标示线A-A剖切的剖视结构图。

图中的标号为：1-基板，2-线路层，3-LED芯片，4-发光面，5-封闭件，6-焊盘，7-灌封层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明：