[实用新型]引线框架封装结构

权利要求书

1.一种引线框架封装结构，用于TO-94型的芯片封装产品，包括引线框架和塑封体，所述引线框架包括从一边至另一边依次排列的第一引脚至第四引脚，其特征在于，所述引线框架还包括第一基岛、第二基岛、第一压焊区及第二压焊区，所述第一基岛连接所述第一引脚，所述第二基岛连接所述第四引脚，两个基岛相互间分离设置，两个基岛之间填充有绝缘材质的塑封料，所述第一基岛和第二基岛的面积比为1:9至9:1；所述第一压焊区连接所述第二引脚，所述第二压焊区连接所述第三引脚。

2.根据权利要求1所述的引线框架封装结构，其特征在于，所述第一基岛和第二基岛均包括连接各自引脚的连接部和用于承载芯片的载片区，所述第一压焊区和第二压焊区设于两个连接部之间。

3.根据权利要求1所述的引线框架封装结构，其特征在于，所述引线框架包括基底层和基底层上的电镀层。

4.根据权利要求3所述的引线框架封装结构，其特征在于，所述基底层是铜基底层或铁基底层。

5.根据权利要求3或4所述的引线框架封装结构，其特征在于，所述电镀层是铜电镀层或银电镀层。

6.根据权利要求3所述的引线框架封装结构，其特征在于，所述电镀层的导电率大于所述基底层。