[实用新型]手机主板结构有效
申请号: | 201420613176.X | 申请日: | 2014-10-21 |
公开(公告)号: | CN204206246U | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 詹宇星 | 申请(专利权)人: | 四川盟宝实业有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人: | 刘兴亮 |
地址: | 610000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 手机 主板 结构 | ||
1.一种手机主板结构,包括手机主板本体;其特征在于:所述手机主板本体设计为下断板,所述手机主板本体的上板面设置手机喇叭盒,所述手机喇叭盒上设置有手机喇叭;下板面摆放主板元件,所述手机主板本体上的电池接口设置在下板面的一侧边缘,所述手机主板本体上的SIM卡座、TF卡槽设置在下板面并与电池接口同侧。
2.根据权利要求1所述的手机主板结构,其特征在于:所述手机主板本体与电池接口相对的一侧设置连接口,所述连接口包括USB接口、充电插孔、耳机插孔。
3.根据权利要求1所述的手机主板结构,其特征在于:所述手机主板本体下板面安装在手机外壳的下端,手机外壳的下端还安装电池,所述电池通过电池接口与手机主板连接。
4.根据权利要求1所述的手机主板结构,其特征在于:所述手机主板本体的上板面与手机屏幕相邻,所述手机主板本体的下板面与手机外壳屏幕相邻。
5.根据权利要求1所述的手机主板结构,其特征在于:所述手机主板本体的BB芯片设置在下板面上,BB芯片上设置BB屏蔽罩。
6.根据权利要求1所述的手机主板结构,其特征在于:所述的手机喇叭是多媒体BOX喇叭。
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