[实用新型]手机主板结构有效

专利信息
申请号: 201420613176.X 申请日: 2014-10-21
公开(公告)号: CN204206246U 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 詹宇星 申请(专利权)人: 四川盟宝实业有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 代理人: 刘兴亮
地址: 610000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 手机 主板 结构
【权利要求书】:

1.一种手机主板结构,包括手机主板本体;其特征在于:所述手机主板本体设计为下断板,所述手机主板本体的上板面设置手机喇叭盒,所述手机喇叭盒上设置有手机喇叭;下板面摆放主板元件,所述手机主板本体上的电池接口设置在下板面的一侧边缘,所述手机主板本体上的SIM卡座、TF卡槽设置在下板面并与电池接口同侧。

2.根据权利要求1所述的手机主板结构,其特征在于:所述手机主板本体与电池接口相对的一侧设置连接口,所述连接口包括USB接口、充电插孔、耳机插孔。

3.根据权利要求1所述的手机主板结构,其特征在于:所述手机主板本体下板面安装在手机外壳的下端,手机外壳的下端还安装电池,所述电池通过电池接口与手机主板连接。

4.根据权利要求1所述的手机主板结构,其特征在于:所述手机主板本体的上板面与手机屏幕相邻,所述手机主板本体的下板面与手机外壳屏幕相邻。

5.根据权利要求1所述的手机主板结构,其特征在于:所述手机主板本体的BB芯片设置在下板面上,BB芯片上设置BB屏蔽罩。

6.根据权利要求1所述的手机主板结构,其特征在于:所述的手机喇叭是多媒体BOX喇叭。

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