[实用新型]一种关于过孔反焊盘的PCB板结构有效
申请号: | 201420613489.5 | 申请日: | 2014-10-23 |
公开(公告)号: | CN204180381U | 公开(公告)日: | 2015-02-25 |
发明(设计)人: | 吴均;周伟;方和仁;陈德恒 | 申请(专利权)人: | 深圳市一博科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区科*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 关于 孔反焊盘 pcb 板结 | ||
1.一种关于过孔反焊盘的PCB板结构,包括信号层、与所述信号层相邻的信号线相邻平面层以及与所述信号层不相邻的非信号线相邻平面层,所述信号线相邻平面层上设置的第一反焊盘区域和所述非信号线相邻平面层上设置的第二反焊盘区域相对应,且所述第一反焊盘区域上设置的第一信号过孔与所述第二反焊盘区域上设置的第二信号过孔相对应,所述信号层包括信号线,所述信号线的一端与所述第一信号过孔外沿上的孔盘连接,其特征在于,
所述第一反焊盘区域与所述第二反焊盘区域的掏空区域不同,所述第一反焊盘区域的掏空区域上端向内凹陷,形成信号线走线区域,所述信号线的一端通过所述信号线走线区域与所述第一信号过孔外沿上的孔盘连接。
2.根据权利要求1所述的关于过孔反焊盘的PCB板结构,其特征在于,所述第一信号过孔与所述信号线走线区域的最小间距不小于4mil。
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