[实用新型]热电偶温度采集系统有效
申请号: | 201420613621.2 | 申请日: | 2014-10-23 |
公开(公告)号: | CN204115901U | 公开(公告)日: | 2015-01-21 |
发明(设计)人: | 王武亮;肖晓华;曹显 | 申请(专利权)人: | 艾德克斯电子(南京)有限公司 |
主分类号: | G01K7/02 | 分类号: | G01K7/02 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 沈志海 |
地址: | 210039 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热电偶 温度 采集 系统 | ||
1.热电偶温度采集系统,包括热电偶、前端输入采样模块和温度计算采集模块,热电偶信号通过前端输入采样模块送入温度计算采集模块计算显示,其特征在于:还包括冷端等温模块,冷端等温模块设置在热电偶和前端输入采样模块之间,冷端等温模块包括冷端等温块和数字温度传感器,前端输入采样模块包括信号放大电路、从微处理器和隔离芯片,热电偶信号依次经冷端等温块、信号放大电路送入从微处理器,设置在冷端等温模块内的数字温度传感器信号直接送入从微处理器,从微处理器信号经隔离芯片送入温度计算采集模块。
2.根据权利要求1所述的热电偶温度采集系统,其特征在于:热电偶、冷端等温块、数字温度传感器和前端输入采样模块为一个或多个,每一个热电偶对应一个冷端等温块、数字温度传感器和前端输入采样模块。
3.根据权利要求1或2所述的热电偶温度采集系统,其特征在于:温度计算采集模块包括主微处理器和主微处理器分别连接的内部存储器、功能接口、通讯接口、外部存储器和显示器,从微处理器的信号经隔离芯片送入主微处理器。
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