[实用新型]一种带控制芯片的LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯，尤其涉及一种带控制芯片的LED灯。

背景技术

LED灯现在是日常生活中常见的一种照明设备。随着技术的进步，控制LED灯的装置也由大块的电路板慢慢集成到了集成芯片中。但是LED灯所用的集成芯片存在着工作温度高，体积小等客观因素。工作环境较为恶劣，使用寿命严重受到影响。对此，现有技术中的专利申请号为“201210457469.9”的发明《LED控制芯片3及LED控制芯片3的制造方法》中就公开了一种LED控制芯片3及LED控制芯片3的制造方法，LED控制芯片3包括外延发光体、导热基板和导热缓冲层，导热缓冲层设置于导热基板的一侧，外延发光体键合至导热缓冲层，导热缓冲层的平均热膨胀系数介于导热基板和外延发光体之间。通过上述方式，该发明能够有效改善导热基板与外延发光体之间因热膨胀系数相差过大而出现的热失配问题；因此，能够有效改善LED控制芯片3的裂片问题，提高成品率、延长LED控制芯片3的使用寿命。

但是这样的芯片在实际使用过程中，还是会和所安装的基板发生冲突，因为芯片安装在基板上总有一面是朝向LED光源的。这一侧的温度往往要高于另一侧，这样在使用过程中还是难以保证使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种带控制芯片的LED灯系统，通过简单的结构来提高LED灯的使用稳定性，延长LED灯的使用寿命。

为了达到所述目的，本实用新型所采用的技术方案是采用一种带控制芯片的LED灯，包括基板，所述基板上设有LED光源、LED控制芯片和LED保护装置，所述基板上横向设有U形的芯片固定架，所述芯片固定架的开口一侧靠近LED光源，且芯片固定架的开口处设有向上的倾角。

优选的，所述基板一侧设有梯形的凸起，所述LED保护装置安装在基板和梯形凸起所围成的空间内。由于LED保护装置通常是稳压器件与分流器件组成的，因此耐热性能好，但是抗震性能非常差，这样设置将提高他们的抗震性能。

优选的，所述LED保护装置四周填充有绝缘抗震材料。这样的结构进一步提高了LED保护装置的抗震性能。

优选的，所述芯片固定架的开口处末端离开基板，其抬起高度高于LED控制芯片的高度。。这样的结构一方面能增加芯片固定架的散热效果，另一方面能略微抵挡一下LED光源发出的热辐射。

优选的，所述固定架的上设有LED控制芯片定位卡接块。这样的结构便于LED控制芯片安装定位。

优选的，所述基板远离LED保护装置的一侧设有竖直连接块，所述连接块高度和梯形的凸起高度相同。这样的结构避免安装基板时头重脚轻，确保安装的稳定性。

由于采用了所述技术方案，本实用新型通过U形的芯片固定架对LED控制芯片的散热性、抗震性等方面进行了提高。使得LED控制芯片在恶劣的环境中也能长时间稳定工作。整个设备安装使用也非常方便。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

图1为本实用新型一种带控制芯片的LED灯系统的整体示意图。

图2为U形的芯片固定架的结构示意图。

具体实施方式

如图1、图2所示，本实用新型一种带控制芯片的LED灯，包括基板1，所述基板1上设有LED光源2、LED控制芯片3和LED保护装置4，所述基板1上横向设有U形的芯片固定架5，所述芯片固定架5的开口一侧靠近LED光源2，且芯片固定架5的开口处设有向上的倾角。所述基板1一侧设有梯形的凸起，所述LED保护装置4安装在基板1和梯形凸起所围成的空间内。所述LED保护装置4四周填充有绝缘抗震材料。所述芯片固定架5的开口处末端离开基板1，其抬起高度高于LED控制芯片3的高度。所述芯片固定架5的上设有LED控制芯片定位卡接块6。所述基板1远离LED保护装置4的一侧设有竖直连接块，所述连接块高度和梯形的凸起高度相同。

本实用新型的使用方式和现有技术一样，而且在LED控制芯片定位卡接块6作用下LED控制芯片3安装更方便。

通过这样的技术方案，本实用新型同时兼顾了LED控制芯片3的散热性能和LED保护装置4的抗震性能。和现有技术相比，使用寿命能提高20％以上。

以上所述仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的结构特征并不局限于此，本实用新型可以用于类似的设备上，任何本领域的技术人员在本实用新型的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本实用新型的专利范围之中。