[实用新型]一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置

权利要求书

1.一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置，其特征在于，包括风扇和散热器，所述散热器设置在所述风扇正表面上，风扇和散热器共同形成主动式两极散热，所述主动式风扇装置还包括免工具安装结构,通过所述免工具安装结构能将该主动式风扇装置固定在高密度板卡上。

2.根据权利要求1所述的一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置，其特征在于，所述散热器采用若干散热片，这些散热片垂直与风扇正表面设置。

3.根据权利要求2所述的一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置，其特征在于，所述若干个散热片平行排列。

4.根据权利要求3所述的一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置，其特征在于，所述免工具安装结构包括若干个铆钉，同时铆钉上套设有固定弹簧；所述风扇和高密度板卡上对应开设有安装孔，套有固定弹簧的铆钉穿过两者对应安装孔，所述固定弹簧卡持在安装孔中，能将风扇和高密度板卡紧密固定起来。

5.根据权利要求4所述的一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置，其特征在于，所述风扇和高密度板卡上对应开设有四个安装孔，相应所述主动式风扇装置包括四个套设有固定弹簧的铆钉。

6.根据权利要求1所述的一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置，其特征在于，所述风扇上设置有供电线，通过将所述供电线连接到高密度板卡的供电接口上给风扇供电。

7.根据权利要求2所述的一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置，其特征在于，所述散热片采用铝制材料。