[实用新型]一种液晶基多眼套叠仿生成像探测芯片有效

专利信息
申请号: 201420621425.X 申请日: 2014-10-24
公开(公告)号: CN204167322U 公开(公告)日: 2015-02-18
发明(设计)人: 张新宇;雷宇;罗俊;佟庆;桑红石;张天序;谢长生 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;G01J5/10
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 朱仁玲
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 液晶 基多 眼套叠 仿生 成像 探测 芯片
【说明书】:

技术领域

实用新型属于成像探测技术领域,更具体地,涉及一种液晶基多眼套叠仿生成像探测芯片。

背景技术

迄今为止,通过仿生复眼同步获取目标的多姿态图像这一技术发展迅速,如典型的光场相机和拼接多块仿生复眼的全景相机等。目前,通过对昆虫复眼其阵列化成像视觉机理进行深入分析、功能挖掘与扩展,基于复眼图像的再排布,构造更为清晰、结构尺寸成倍增大、目标形态更为完备和丰富的多姿态目标图像,充分利用高空间频率复眼图像来增强甚至实现超分辨式的成像探测,已成为视觉仿生成像技术的研发热点,受到了广泛关注和重视。进入新世纪以来,发展具有较强环境适应能力,可灵活快捷地响应目标形态、姿态或运动行为的变化,抗激光攻击或干扰,抗强辐射照射,可有效对付光学隐身甚至虚假目标,能与常规成像光学系统匹配耦合等的仿生复眼成像方法与手段,已成为发展先进成像探测技术的一个重要方向和研发热点。

现有基于面阵微光学成像结构与光敏阵列耦合的仿生复眼结构,均基于光学成像能力固定的阵列化折射或衍射微透镜,其典型缺陷包括:(一)常规微透镜不具备表征光学成像效能的多个参量,如焦长、焦斑亮度和尺寸、焦深、点扩散函数和视场等的调变能力,与可调变的生物复眼存在明显差距,环境和目标适应性差;(二)作为子孔径的单元成像微透镜因仅能匹配有限规模的子光敏阵列,经子孔径进一步压缩构建的复眼目标图像其结构尺寸小,空间分辨率、图像清晰度和对比度低,像质差;(三)基于复眼(子孔径)图像依据微透镜规模进行图像数据重排构造的目标图像,尽管空间分辨率被显著增大,目标图像的结构尺寸、清晰度和对比度等被显著提高,但受制于微透镜其光学能力的不变性,同样显示较差的环境和目标适应性;(四)变焦成像通过级联布置的汇聚或发散微透镜阵列间的机械移动进行,需匹配复杂精密的驱控装置,变焦操作仅能按照固定顺序展开,响应慢、过程长以及惯性大,不能执行任意光学状态的快速电控切入或跳变,成像调变能力极为有限;(五)难以芯片化基于面阵微透镜与光敏阵列耦合的复眼结构。

近些年来,可有效进行电调焦操作的阵列化液晶聚光微透镜技术发展迅速,为解决上述问题提供了新思路。目前已具备的主要功能有:(一)基于图案化电极驱控的阵列化液晶微透镜,可由低功率信号驱动及调变光汇聚操作;(二)液晶聚光微透镜的光学参数如焦长、焦斑亮度和尺寸、焦深、点扩散函数和瞬时视场等,与驱控信号如典型的电压信号其均方值或信号频率等,具有唯一性的对应关系,施加电压信号与建立稳定的光学汇聚态间的时间常数在亚毫秒级(目前实验室级器件最快已达到微秒级),已能保证光学态的快速电控建立、维持或跳变;(三)驱控信号与光汇聚能力间的一一对应关系,意味着聚光操作可量化接受先验知识或成像情况的约束、干预或引导;(四)液晶聚光微透镜的形貌和电驱控特征使其具有与光敏芯片集成,构成稳定甚至刚性的芯片化架构的潜力。目前,发展基于电控液晶微透镜阵列与光敏芯片集成,能有效适应动态环境和目标的仿生成像探测方法与手段,已成为发展高性能成像探测技术的热点问题,正面临新的突破。

实用新型内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求,本实用新型提供了一种液晶基多眼套叠仿生成像探测芯片,其可工作在可见光谱段,目标和环境适应性好,体积和质量小,易与光学光电机械结构匹配耦合,且套叠式复眼成像探测是基于电驱控信号展开、凝固或调变。

为实现上述目的,按照本实用新型的一个方面,提供了一种液晶基多眼套叠仿生成像探测芯片,包括多眼套叠成像探测架构,其包括同轴顺序设置的驱控与图像预处理模块、面阵可见光探测器以及面阵电控液晶聚光微透镜,面阵电控液晶聚光微透镜包括m×m个单元微透镜,其中m均为正整数,面阵可见光探测器被划分为m×m个子面阵可见光探测器,每个子面阵可见光探测器包括m×m个光敏元,面阵电控液晶聚光微透镜用于接收目标光波,并将该目标光波离散分割到面阵可见光探测器中不同子面阵可见光探测器的对应光敏元上,驱控与图像预处理模块用于为面阵可见光探测器提供驱动和调控信号,光敏元用于在驱动和调控信号的作用下对红外光执行光电转换为电信号,并将该电信号传送到驱控与图像预处理模块,驱控与图像预处理模块还用于对电信号进行量化解算和校准,以得到基于观察视角或目标姿态的序列高像质图像数据并输出。

优选地,还包括芯片壳体以及金属支撑和散热板。

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