[实用新型]一种铜钯银单晶键合引线全自动检测机

说明书

技术领域

本实用新型涉及单晶键合引线技术领域，尤其涉及一种铜钯银单晶键合引线全自动检测机。

背景技术

键合引线的中心作用是将一个封装器件或两个部分焊接好并导电。因此，焊接的部分尤其是焊接点的电阻是此工艺的关键环节。金元素具有较高的导电性能，然而在日益激烈竞争的电子工业中，高成本效益，已不能满足集成电路封装业的发展，为了降低成本，国内外众多产业领域在寻找一种更便宜的导体替代昂贵的金丝材料。

铜钯银单晶键合引线具有机械、热学、电学性能优良及其化合物增长慢等特性。在特定条件要求下，线径可以减小到一半，铜钯银单晶键合引线高的拉伸率、剪切强度，可以有效降低丝球焊过程中可能发生的丝摆、坍塌等现象，有效缓解了采用直径小的一些组装难度。在铜钯银单晶键合引线的生产过程中单晶铜线材主要是采用拉模拉丝方式生产,很难在生产现场实时测量其直径，一般靠工人的经验进行实时判定直径是否合格，再加上对产品的抽检来确认产品的直径是否达标。这种检测方式不够精确、效率低、产品质量不能实时监控。

实用新型内容

本实用新型为了克服现有铜钯银单晶键合引线的直径检测需要人工判定、检测方式不够精确、效率低、产品质量不能实时监控的缺点，本实用新型要解决的技术问题是提供一种检测方式精确、效率高、产品质量可以实时监控的铜钯银单晶键合引线全自动检测机。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种铜钯银单晶键合引线全自动检测机，包括有安装支架、检测记录装置、定位环、大检测环和小检测环，安装支架上依次安装有左定位环、大检测环、小检测环和右定位环，左右定位环、大检测环和小检测环同心布置，检测记录装置与大检测环和小检测环连接，定位环、大检测环和小检测环设有弹性内孔。

优选地，所述定位环、大检测环和小检测环制成一体。

工作原理：铜钯银单晶键合引线从左定位环进入，经过大检测环和小检测环后从右定位环出来，然后由收卷机收卷。左右定位环负责固定好键合引线，使得键合引线与定位环、大检测环和小检测环同一轴心。大检测环的内孔直径等于键合引线直径的上偏差，小检测环的直径等于键合引线直径的下偏差。定位环、大检测环和小检测环内孔设有弹性内孔，可以允许稍大于内孔直径的键合引线通过。当键合引线直径比大、小检测环内径大时，键合引线通过大、小检测环时会导致检测环内孔弹性变形，检测记录装置将实时记录下大、小检测环内孔的弹性变形。

当大检测环内孔没有弹性变形记录，小检测环内孔有弹性变形记录则说明铜钯银单晶键合引线直径符合要求。当大检测环内孔有弹性变形记录则说明键合引线直径偏大。当小检测环没有弹性变形记录则说明键合引线直径偏小。

所述定位环、大检测环和小检测环制成一体。这种结构可以更好的保证各个部件的同轴，测量更加精确，同时结构简单。

本实用新型为解决了现有铜钯银单晶键合引线的直径检测需要人工判定、检测方式不够精确、效率低、产品质量不能实时监控的缺点，本实用新型达到了无需人工判定、检测方式精确、效率高、产品质量可以实时控制的效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的结构示意图。

附图中的标记为：1-安装支架，2-检测记录装置，3-定位环，4-大检测环，5-小检测环。 

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。

实施例1

一种铜钯银单晶键合引线全自动检测机，如图1所示，包括有安装支架1、检测记录装置2、定位环3、大检测环4和小检测环5，安装支架1上依次安装有左定位环3、大检测环4、小检测环5和右定位环3，左右定位环3、大检测环4和小检测环5同心布置，检测记录装置2与大检测环4和小检测环5连接，定位环3、大检测环4和小检测环5设有弹性内孔6。

工作原理：铜钯银单晶键合引线从左定位环3进入，经过大检测环4和小检测环5后从右定位环3出来，然后由收卷机收卷。左右定位环3负责固定好键合引线，使得键合引线与定位环3、大检测环4和小检测环5同一轴心。大检测环4的内孔直径等于键合引线直径的上偏差，小检测环5的直径等于键合引线直径的下偏差。定位环3、大检测环4和小检测环5内孔设有弹性内孔6，可以允许稍大于内孔直径的键合引线通过。当键合引线直径比大、小检测环5内径大时，键合引线通过大、小检测环5时会导致检测环内孔弹性变形，检测记录装置2将实时记录下大、小检测环5内孔的弹性变形。