[实用新型]软性电路板结合体

权利要求书

1.一种软性电路板结合体，其特征在于，其中包含：

一第一软性电路板，其包含有一本体及一设置于该本体上的焊垫；

一第二软性电路板，其包含有一本体、一第一焊垫及一导通孔，第二软性电路板的本体包含有一第一侧面及一第二侧面，该第一焊垫设置于该第一侧面上，该导通孔贯穿该第一焊垫及该第二软性电路板的本体而成型；以及

一焊接层，其连接设置于该第一软性电路板的焊垫与该第二软性电路板的第一焊垫之间，且其位于该导通孔处。

2.根据权利要求1所述的软性电路板结合体，其特征在于，该第二软性电路板的本体的第二侧面上设有一第二焊垫，该导通孔贯穿该第二软性电路板的本体、第一焊垫及第二焊垫而成型。

3.根据权利要求1所述的软性电路板结合体，其特征在于，其中该软性电路板结合体更包含有一导热层，该导热层位于一环绕该第二软性电路板的导通孔的壁面上，且该导热层与该第二软性电路板的第一焊垫及该焊接层相接。

4.根据权利要求2所述的软性电路板结合体，其特征在于，其中包含有一导热层，该导热层位于一环绕该第二软性电路板的导通孔的壁面上，该导热层的两端分别与该第二软性电路板的第一焊垫及第二焊垫相接，且该导热层与该焊接层相接。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的软性电路板结合体，其特征在于，该焊接层包含有一强化部，该强化部包覆该第二软性电路板的本体的边缘。

6.根据权利要求1至4中任意一项所述的软性电路板结合体，其特征在于，该软性电路板结合体更包含有一补强层，且该第二软性电路板的导通孔位于该第二软性电路板的本体的一端部上，该补强层包覆于该第二软性电路板的本体的该端部上且与该第一软性电路板相接。

7.根据权利要求5所述的软性电路板结合体，其特征在于，该软性电路板结合体更包含有一补强层，且该第二软性电路板的导通孔位于该第二软性电路板的本体的一端部上，该补强层包覆于该第二软性电路板的本体的该端部上且与该第一软性电路板相接。