[实用新型]电路板模块有效
申请号: | 201420623439.5 | 申请日: | 2014-10-24 |
公开(公告)号: | CN204217215U | 公开(公告)日: | 2015-03-18 |
发明(设计)人: | 李建成 | 申请(专利权)人: | 先丰通讯股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 模块 | ||
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,且特别涉及一种电路板模块。
背景技术
在信息、通信及消费性电子产业中,电路板为所有电子产品不可或缺之基本构成要件。电路板可实现各种电子组件之电性连接,使得各电子组件可协同处理传输信号。随着电子工业中对处理信息能力要求之提高,电路板通常需要相互电连接构成电路板模块以加快处理能力。
电路板相互连接时,一般通过板对板连接器实现相互固定与电性连接。板对板连接器包括一对公连接器与母连接器,在使用板对板连接器连接两个电路板时,公连接器通过焊接电性连接一电路板,母连接器通过焊接电性连接另一电路板,从而实现两个电路板间之电性连接。
然而,由于焊接会造成助熔剂残留之问题,且进行焊接制程时,电路板处于高温的环境,而高温会影响电路板之可靠性,导致电路板产生导通孔容易裂开等问题,亦即,使用板对板连接器连接两个电路板,对于电路板的整体可靠性将会有很大的影响。
除此之外,使用板对板连接器连接两个电路板时,两个电路板之间会有组装角度的限制,造成电路板组装在电子产品内后占用掉较多的使用空间,而使电子产品无法达到轻薄短小的诉求。
因此,如何针对上述问题进行解决,实为本领域技术人员值得关注的焦点。
实用新型内容
本实用新型的目的之一在于提供一种电路板模块,其具有良好的可靠性,且在不使用板对板连接器的情况下,无组装角度的限制,有效降低电路板模块进行组装后所占用之空间,进而使电子产品达到轻薄短小的目的。
为达上述目的及效果,本实用新型提供一种电路板模块,包括至少一第一电路板、至少一第二电路板以及至少一导电连接单元。第一电路板包括第一线路。第二电路板包括第二线路,且第二电路板与第一电路板之间定义出间隙。导电连接单元配置于第一线路与第二线路之间,且第一线路通过导电连接单元电性连接于第二线路。导电连接单元包括位于间隙内的弯折部,第一电路板与第二电路板经由弯折导电连接单元的弯折部而彼此相对移动。
上述的电路板模块中,优选该第一电路板还包括位于相反侧的一第一表面与一第二表面,该第二电路板还包括位于相反侧的一第三表面与一第四表面,该第一表面与该第三表面大致位于同一参考平面上。
上述的电路板模块中,优选该第一电路板与该第二电路板经由弯折该弯折部而位于彼此大致平行的位置,且该第一电路板的该第一表面面向该第二电路板的该第三表面。
上述的电路板模块中,优选该第一电路板与该第二电路板经由弯折该弯折部而使该第一电路板的该第一表面与该第二电路板的该第三表面之间具有一大于0度且小于360度的夹角。
上述的电路板模块中,优选该导电连接单元还包括一位于该第一线路与该弯折部之间的第一连接部以及一位于该第二线路与该弯折部之间的第二连接部,该第一连接部位于该第一表面与该第二表面之间,该第二连接部位于该第三表面与该第四表面之间。
上述的电路板模块中,优选该导电连接单元还包括一位于该第一线路与该弯折部之间的第一连接部以及一位于该第二线路与该弯折部之间的第二连接部,该第一电路板的该第一表面露出部分该第一连接部,该第二电路板的该第三表面露出部分该第二连接部。
上述的电路板模块中,优选还包括一绝缘保护层,覆盖该第一电路板的该第一表面以及该第二电路板的该第三表面。
上述的电路板模块中,优选该绝缘保护层的材质包括一防焊油墨与一绿漆。
上述的电路板模块中,优选还包括一绝缘层,包覆该导电连接单元的该弯折部。
上述的电路板模块中,优选该导电连接单元包括多个导电连接线。
综上所陈,本实用新型所提供的电路板模块能够在不影响电路板整体可靠性的前提下,通过简单可靠的结构设计来实现电路板与电路板之间的电性连接。由于导电连接单元具有可进行任意弯折的弯折部,因此,可根据实际产品的需求来对弯折部进行弯折,进而使电路板与电路板之间的相对位置符合实际产品的需求,如此一来,能够有效减少电路板模块进行组装后所占用的空间,进而达到电子产品轻薄短小的目的。除此之外,导电连接单元可进一步将电路板所产生的热能加以导散,且导电连接单元除了可传输信号外,亦可进行电力的传输。
为使能更进一步了解本实用新型之特征及技术内容,请参阅以下有关本实用新型之详细说明与附图,但是此等说明与所附附图仅是用来说明本实用新型,而非对本实用新型的权利范围作任何的限制。
附图说明
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