[实用新型]集成电路封装支架及集成电路封装组件

权利要求书

1.一种集成电路封装支架，包括用于承载芯片的基板（10），以及一端靠近所述基板（10）、另一端向远离所述基板（10）方向延伸的数个引脚；所述数个引脚包括自所述基板（10）一侧中部位置向外延伸的第一引脚（1）、分别位于所述第一引脚（1）相对两侧的两个第二引脚（2）、以及分别与两个所述第二引脚（2）相对的两个第三引脚（3），所述第二引脚（2）及第三引脚（3）的靠近所述基板（10）的一端均与所述基板（10）间隔断开；其特征在于，所述第二引脚（2）靠近所述第三引脚（3）的一端设有向所述第三引脚（3）方向延伸的第一延长部（21），所述第三引脚（3）靠近所述第二引脚（2）的一端设有向所述第二引脚（2）方向延伸的第二延长部（31），所述第一延长部（21）与所述第二延长部（31）相间隔错开。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装支架，其特征在于，所述第一引脚（1）与所述基板（10）连接处的侧边缘设有第一定位部（11）；

所述第一定位部（11）为弧形或多边形缺口。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装支架，其特征在于，所述第二引脚（2）靠近所述第三引脚（3）的一端的侧边缘设有第二定位部（22）；

所述第二定位部（22）为弧形或多边形的缺口或凸起。

4.根据权利要求1所述的集成电路封装支架，其特征在于，所述第三引脚（3）靠近所述第二引脚（2）的一端的侧边缘设有第三定位部（32）；

所述第三定位部（32）为弧形或多边形的缺口或凸起。

5.根据权利要求1所述的集成电路封装支架，其特征在于，所述引脚还包括与所述第一引脚（1）相对、位于所述基板（10）另一侧中部位置的第四引脚（4），所述第四引脚（4）的靠近所述基板（10）的一端与所述基板（10）间隔断开；两个所述第三引脚（3）分别位于所述第四引脚（4）的相对两侧。

6.根据权利要求5所述的集成电路封装支架，其特征在于，所述第四引脚（4）靠近所述基板（10）的一端相对两侧分别设有向所述第三引脚（3）方向延伸的延伸部（41）。

7.根据权利要求6所述的集成电路封装支架，其特征在于，所述延伸部（41）远离所述基板（10）的侧边缘设有第四定位部（42）；

所述第四定位部（42）为弧形或多边形的缺口或凸起。

8.根据权利要求1-7任一项所述的集成电路封装支架，其特征在于，该支架为金属支架；

所述第一延长部（21）、第二延长部（31）为多边形、圆形或椭圆形。

9.一种集成电路封装组件，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的集成电路封装支架、设置在所述支架上的芯片以及包覆在所述芯片和支架外的胶壳，所述支架的数个引脚分别与所述芯片电连接且伸出所述胶壳外。

10.根据权利要求9所述的集成电路封装组件，其特征在于，所述芯片设置在所述支架的基板（10）上，所述支架的第一引脚（1）通过点焊与所述芯片连接，所述支架的第二引脚（2）和第三引脚（3）分别通过引线与所述芯片连接。