[实用新型]PCB板的散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)板技术领域，尤其涉及一种加强散热的PCB板的散热结构。

背景技术

在电子产品设计过程中，常常会使用散热器对发热的功率器件进行散热，通过散热器和功率器件的发热位置紧密接触，及时将功率器件所散热的热量带出去，避免功率器件过热损伤，另外，为了提升散热器与功率器件之间的有效接触面积，通常在散热器与功率器件的导热间隙之间填充导热材料。

然而，在实际应用中，常常因散热器件或者散热器尺寸等设计限制，需要在PCB板的背面和结构件接触进行额外散热，由于PCB板背面上会存在一些无源器件及走线，因此结构件与PCB板之间通常会设计较大的间隙，另外，结构件与PCB板相对固定，所以无法像独立的散热器一样可灵活调整以适配不同接触区域高度，为了保证PCB板的热量可以有效地被传到结构件上，需要在PCB板和结构件之间的散热通道上设计一定厚度的导热材料。其中，导热材料要想起到良好的导热效果，需要被充分压合以和界面充分接触，然而，如果导热材料压合过于严重，PCB板会受到导热材料压缩的反作用力，产生较大的应变力而变形，从而影响PCB上器件的可靠性。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提出一种散热材料有效压合于PCB板且可提高散热效果的PCB板的散热结构。

为了到达上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

一种PCB板的散热结构，所述PCB板包括第一面、与所述第一面相背的第二面以及设置于所述第一面的功率器件，所述散热结构包括设置于所述功率器件上的散热器、位于所述功率器件与所述散热器之间的第一导热层以及设置于所述第二面一侧的结构件，所述散热结构还包括设置于所述第二面上的散热凸起以及填充于所述结构件和所述第二面之间的第二导热层，所述第二导热层覆盖于所述散热凸起的外表面。

作为本实用新型散热结构的进一步改进在于，所述散热凸起包括设置于所述第二面上的焊盘以及焊接于所述焊盘上的焊料凸起。

作为本实用新型散热结构的进一步改进在于，所述焊料凸起为合金材料。

作为本实用新型散热结构的进一步改进在于，所述焊料凸起为锡膏。

作为本实用新型散热结构的进一步改进在于，所述散热凸起的形状设置为条状、方形立柱、圆柱体、锥状。

作为本实用新型散热结构的进一步改进在于，所述散热凸起的顶部至所述第二面的距离小于所述结构件至所述第二面的距离。

作为本实用新型散热结构的进一步改进在于，还包括设置于所述第二面上的无源器件，所述第二导热层覆盖于所述无源器件的外表面。

与现有技术相比较，本实用新型提出一种PCB板的散热结构，通过在PCB板的第二面上设置有散热凸起，以使第二导热层压合于PCB板时，该PCB板及其上的元器件受到的作用力较小，从而不会产生过压或接触不良的问题，另外，通过设置散热凸起，则增加了PCB板的热接触表面积，从而可以进一步地增强PCB板的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型PCB板第二面上设有散热凸起的俯视图；

图2为本实用新型PCB板第二面上设有散热凸起的侧视图；

图3为本实用新型散热结构的剖面示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。

请参图1至图3所示，PCB板1包括第一面11、与第一面11相背的第二面12以及设置于第一面11的功率器件21，其中，图1为本实用新型PCB板1第二面12上设有散热凸起34的俯视图；图2为本实用新型PCB板1第二面12上设有散热凸起34的侧视图；图3为本实用新型散热结构的剖面示意图。在本实用新型中，通过在PCB板1的第二面12设置散热凸起34，该散热凸起34加工简单，并且可以有效平衡导热材料压缩量，从而增强散热通道，另外，利用形成于PCB板1上的散热凸起34可起到增加额外散热面积，更利于PCB板1热量的散出。