[实用新型]一种计算机主板

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机电路设计领域，特别涉及一种计算机主板。

背景技术

目前，由于一般微服务器对CPU(Center Processing Unit，中央处理单元)板卡尺寸有一定的限制，在CPU板卡上无法放置常规的UDIMM(Unbuffered Dual In-Line Memory Module，无缓冲双列直插式内存模块)或RDIMM(Registered Dual In-Line Memory Module，带寄存器的双列直插式内存模块)等较长的内存，实际中大部分微服务器采用72位SODIMM(Small Outline Dual In-line Memory Module，小型双列直插式内存模块)，或Mini DIMM(Mini Dual In-Line Memory Module，微双列直插式内存模块)。

目前应用较多的计算机主板的PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)内存插槽设置方式是将内存插槽设置在PCB正面，如图1所示，选用较高和较低内存插槽上下叠加的组合方式安装K根内存插槽，以插接多根内存，其中，K为大于1的自然数。

在板卡面积受限的情况下，现有的计算机主板是将高低组合的两根内存插槽叠加在计算机主板的PCB正面，阻挡风道，影响了计算机主板的散热性能，且限制了计算机主板安装的内存数量。

实用新型内容

本实用新型针对上述问题，提出了一种计算机主板，可以在满足计算机主板面积较小的情况下，有效增加内存容量。

本实用新型提供了一种计算机主板，包括：印刷电路板PCB，若干内存插槽，其中，部分内存插槽位于PCB正面，另一部分内存插槽位于PCB反面。

本实用新型有益效果如下：

本实用新型实施例通过在计算机主板的PCB正面和反面同时设置一条或多条内存插槽，保证在计算机主板面积不变情况下，有效增加计算机主板的内存容量。

附图说明

下面将参照附图描述本实用新型的具体实施例，其中：

图1为目前计算机主板内存插槽布局的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中提供的计算机主板的结构示意图；

图3为本实用新型实施例中提供的计算机主板实施例一的结构示意图；

图4为本实用新型实施例中提供的计算机主板实施例二的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本实用新型的示例性实施例进行进一步详细的说明，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是所有实施例的穷举。

图2为本实用新型实施例中提供的计算机主板的结构示意图，如图2所示，计算机主板，包括：印刷电路板PCB，若干内存插槽，其中，部分内存插槽位于PCB正面，另一部分内存插槽位于PCB反面。

具体实施中，多个内存插槽位于计算机的印刷电路板上，其中，一部分内存插槽位于PCB的正面，另一部分内存插槽位于PCB的反面，即PCB的正面和反面上的内存插槽数量可以为一个，也可以为多个。图2中PCB正面上的内存插槽H₁～H_M，用于插接内存1～M，PCB反面上的内存插槽H’₁～H’_N，用于插接内存1’～N’，其中，M和N均为自然数，大于或等于1，M和N可以相同也可以不相同。

实施中，内存插槽可以为小型双列直插式内存模块SODIMM插槽。

实施中，位于PCB正面的内存插槽可以是多条高度规格不同的内存插槽；和/或，位于PCB反面的内存插槽可以为多条高度规格不同的内存插槽。

具体实施中，考虑到位于PCB正面和反面上的内存插槽与内存的插接实现，位于PCB正面的内存插槽为多条时，可以是多条高度规格不同的内存插槽，和/或，位于PCB反面的内存插槽为多条时，可以是多条高度规格不同的内存插槽。目前，内存插槽的高度规格有多种，例如，204脚的SODIMM插槽高度规格有：4.0mm、5.2mm、8.0mm、9.2mm和10.1mm，其中使用高度为4.0mm或5.2mm的内存插槽，有利于缩小计算机主板所在的机箱体积，但与其插接的内存与计算机主板间的距离的较小，形成的风道较窄，不利于散热。采用的内存插槽高度越大，形成的风道越宽，散热性能也越好，但是选用内存插槽的高度要考虑计算机主板的空间大小。