[实用新型]用于可见光高速通信的LED灯具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯具，尤其是一种用于可见光高速通信的LED灯具，属于LED可见光通信的技术领域。

背景技术

自2000年可见光通信的概念出现至今，实验室已经实现利用白光LED作为光源同时满足照明与通信的要求。与其他光源相比，白光LED具有更高的调制带宽，更有利于实现高速通信。目前，用于可见光通信灯具的LED白光光源是PC-LED(蓝光LED芯片表面涂覆黄色荧光粉产生白光)，通过对电源电流调制使LED灯具产生明暗变化，产生可用于通讯的二进制0、1信号。采用此方法的LED灯具通讯速度一般只能达到几个Mb/S，难以满足高速通信的要求。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种用于可见光高速通信的LED灯具，其结构紧凑，提升了LED灯的光效，提高了通信带宽，能满足高速通信的要求，适应范围广，安全可靠。

按照本实用新型提供的技术方案，所述用于可见光高速通信的LED灯具，包括灯罩以及位于所述灯罩内的基板，所述基板上设置若干用于可见光通信的LED光源，所述LED光源采用RGB-LED光源，LED光源内的红光LED芯片、蓝光LED芯片以及绿光LED芯片均采用高压芯片封装结构。

所述采用高压芯片封装结构的蓝光LED芯片或绿光LED芯片包括衬底以及位于所述衬底上的若干N型GaN层，衬底上的相邻N型GaN层通过隔离槽相隔离，所述N型GaN层上设置有多层量子阱，所述多层量子阱上设置P型GaN层，在P型GaN层上设置电流扩展层，所述电流扩展层上覆盖有绝缘层，所述绝缘层填充在隔离槽内；在衬底的上方设置P打线电极与N打线电极，所述P打线电极与N打线电极分别位于外侧的N型GaN层上方，P打线电极与下方对应的电流扩展层电连接，N打线电极与下方对应的N型GaN层电连接；填充有绝缘层的隔离槽内设置有PN互连电极层，以通过PN互连电极层将衬底上的多个芯片串接成高压芯片。

所述衬底采用蓝宝石衬底，绝缘层为二氧化硅层。

所述PN互连电极层支撑在绝缘层上，PN互连电极层的一端与隔离槽一侧的N型GaN层电连接，PN互连电极层的另一端与隔离槽另一侧的N型GaN层上方的电流扩展层电连接。

所述灯罩采用散热器，所述散热器的底端设有面罩，所述散热器与面罩间设有导光板，所述导光板位于基板的正下方。

所述散热器外的顶端设置驱动调制电源，所述驱动调制电源通过电源支架安装在散热器外的顶端，散热器的外壁具有若干散热翅片；所述驱动调制电源提供LED光源的工作电源，并能LED光源的工作电流进行调制。

所述驱动调制电源对LED光源的电流进行2ⁿ(n为大于1的整数)阶的调制，以得到在可见光通信中的多阶信号。

本实用新型的优点：灯罩内的LED光源采用RGB-LED光源，且RGB-LED光源中，红光LED芯片、蓝光LED芯片以及绿光LED芯片采用高压芯片的封装结构，从而能够有效提高可见光通信中的带宽，提高可见光通信的响应速率，对LED光源采用多阶电流调制，提高可见光通信中的传输信息容量以及通信速率，结构紧凑，适应范围广，安全可靠。

附图说明

图1为本实用新型的立体图。

图2为本实用新型的剖视图。

图3为本实用新型蓝光LED芯片或绿光LED芯片的高压封装的结构示意图。

图4为本实用新型高压封装的剖视图。

附图标记说明：1-面罩、2-弹簧卡扣、3-驱动调制电源、4-散热器、5-定位圈、6-电源支架、7-基板、8-导热胶、9-LED光源、10-导光板、11-衬底、12-N型GaN层、13-多层量子阱、14-P型GaN层、15-电流扩展层、16-绝缘层、17-P打线电极、18-PN互连电极层以及19-N打线电极。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1和图2所示：为了提升了LED灯的光效，提高了通信带宽，能满足高速通信的要求，本实用新型包括灯罩以及位于所述灯罩内的基板7，所述基板7上设置若干用于可见光通信的LED光源9，所述LED光源9采用RGB-LED光源，LED光源9内的红光LED芯片、蓝光LED芯片以及绿光LED芯片均采用高压芯片封装结构。