[实用新型]升降式高频焊台有效

专利信息
申请号: 201420631812.1 申请日: 2014-10-29
公开(公告)号: CN204183098U 公开(公告)日: 2015-03-04
发明(设计)人: 陈佳英 申请(专利权)人: 重庆智锐德科技有限公司
主分类号: B23K13/01 分类号: B23K13/01;B23K37/04
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 代理人: 黄书凯
地址: 401220 重庆市长*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 升降 高频
【说明书】:

技术领域

实用新型本实用新型用高频电流加热焊接领域,具体涉及一种升降式高频焊台。

背景技术

高频焊接是利用高频电流所产生的集肤效应和相邻效应,将钢板和其它金属材料对接起来的新型焊接工艺。所谓高频,是相对于50Hz的交流电流频率而言的,一般是指50KHz~400KHz的高频电流。高频电流通过金属导体时,会产生两种奇特的效应:集肤效应和邻近效应,高频焊接就是利用这两种效应来进行钢管的焊接的。其中集肤效应是指以一定频率的交流电流通过同一个导体时,电流的密度不是均匀地分布于导体的所有截面的,它会主要向导体的表面集中,即电流在导体表面的密度大,在导体内部的密度小,所以我们形象地称之为:“集肤效应”。邻近效应是指高频电流在两个相邻的导体中反向流动时,电流会向两个导体相近的边缘集中流动,即使两个导体另外有一条较短的边,电流也并不沿着较短的路线流动,我们把这种效应称为:“邻近效应”。高频焊接技术的出现和成熟,直接推动了直缝焊管产业的巨大发展。高频焊接质量的好坏,直接影响到焊管产品的整体强度,质量等级和生产速度。

目前在高频焊接工件中,往往是手持待焊接的工件高频焊台上进行焊接,所以在焊接的过程中工件的位置容易偏移,焊接质量差。

实用新型内容

针对上述现有技术存在的缺陷,本实用新型的目的在于提供一种工件定位好,从而工件的焊接质量佳的升降式高频焊台。

为达到上述目的,本实用新型的技术方案是:升降式高频焊台,其中,包括底座、导轨支架、夹持机构和支承机构,所述导轨支架与底座连接,且导轨支架上设有长导轨槽;所述夹持机构包括V形架、锁紧拉柄、弹簧座、压簧,以及在V形架上相对布置的固定V形块和活动V形块,V形架通过长导轨槽与导轨支架连接,固定V形块连接于V形架一侧,所述弹簧座固定于V形架上,所述锁紧拉柄贯穿弹簧座,并与活动V形架远离开口一侧连接,所述压簧套设于锁紧拉柄上,且压簧一端与弹簧座相抵,另一端连接于锁紧拉柄上;所述支承机构包括滑动台和V形支承块,所述滑动台通过长导轨槽与导轨支架连接,所述V形支承块的开口方向垂直固定V形块与活动V形块开口的连线,V形支承块与滑动台连接并具有垂直固定V形块与活动V形块开口连线方向的自由度。

采用上述技术方案时,导轨支架上设有长导轨槽,夹持机构的V形架通过长导轨槽与导轨支架连接,且支承机构的滑动台通过长导轨槽与导轨支架连接,所以夹持机构与支承机构的相对位置可调,根据工件的尺寸调整好两者的位置后,向外拉动锁紧拉柄,活动V形块也随之向外移动,此时压簧被进一步压缩,则活动V形块与固定V形块之间的间距增大,形成夹持工件的空间,将工件放入活动V形块、固定V形块之间,松开锁紧拉柄,则活动V形块在压簧的恢复力下,活动V形块将工件夹持;因V形支承块的开口方向垂直固定V形块与活动V形块开口的连线,所以V形支承块用于支撑被夹持后的工件,又V形支承块与滑动台连接并具有垂直固定V形块与活动V形块开口连线方向的自由度,所以,调整V形支承块的位置,就可以将工件有效地支撑。将工件夹持并支撑后,就可以对工件进行焊接处理。本实用新型中,设有夹持机构和支承机构,且两者之间的相对位置可调,夹持机构的活动V形块、固定V形块对工件进行夹持,支承机构的V形支承块对被夹持的工件进行支撑,这样就能将工件的固定,与现有技术中手持工件焊接相比,显然,工件焊接过程中不易偏移,工件定位较好,所以焊接质量也相对较高。

进一步,所述滑动台上设有导向孔,V形支承块上具有配合导向孔的导向柱,且导向柱上设有螺纹孔,另外还设有贯穿滑动台并仅与导向柱螺纹连接的调整螺钉。通过拧动调整螺钉就能调节V形支承块的伸缩,从而用于支撑不同尺寸的工件。

进一步,所述滑动台通过锁紧螺钉锁紧。拧动锁紧螺钉,就能调整滑动台沿长导轨槽的位置,调整操作更快捷。

进一步,所述V形架沿固定V形块与活动V形块方向上设有条孔,所述固定V形块通过条孔与V形架连接。固定V形块的位置可以沿条孔移动,这样也可以适当调整与活动V形块的间距,为较大尺寸的工件提供夹持空间。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明:

图1是本实用新型升降式高频焊台实施例的结构示意图;

图2是图1沿C-C方向的剖视图。

具体实施方式

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