[实用新型]一种LED光源封装结构

权利要求书

1.一种LED光源封装结构，其特征在于，包括支架基板（1）、铺设在基板上端面的电路层（2）、焊接在电路层（2）上端面的倒装芯片（3）以及涂布在基板上端面用于封装基板上端面的电路层和倒装芯片的透明胶水层（4），倒装芯片（2）上设有正负两个电极，所述的电路层（2）上设有输入电极（21）和输出电极（22）；多颗倒装芯片串联连接组成倒装芯片串，多组倒装芯片串并联的接入输入电极（21）和输出电极（22）之间的区域内，倒装芯片串的正极与输入电极（21）连接，倒装芯片串的负极与输出电极（22）连接，倒装芯片（3）通过高导热系数的金属（5）固定在电路层（2）上端面；倒装芯片（3）的上端面喷涂一层荧光粉层（6）。

2.根据权利要求1所述的LED光源封装结构，其特征在于，所述的输入电极（21）和输出电极（22）呈对称的弧状。

3.根据权利要求1所述的LED光源封装结构，其特征在于，所述的基板（1）为用氧化铝陶瓷板或铝板或铜板。

4.根据权利要求1所述的LED光源封装结构，其特征在于，所述的高导热系数的金属（5）为锡膏或银胶。

5.根据权利要求4所述的LED光源封装结构，其特征在于，所述的锡膏或银胶采用固晶机或钢网印刷置于支架基板（1）上。

6.根据权利要求1所述的LED光源封装结构，其特征在于，所述的透明胶水层（4）的表面呈弧状凸面。