[实用新型]一种散热片结构有效

专利信息
申请号: 201420632738.5 申请日: 2014-10-29
公开(公告)号: CN204157209U 公开(公告)日: 2015-02-11
发明(设计)人: 陶振宇 申请(专利权)人: 太仓陶氏电气有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 刘燕娇
地址: 215434 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热片 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型属于散热片应用技术领域,具体涉及一种高效散热片结构。

背景技术

任何器件在工作时都有一定的损耗,大部分的损耗变成热量,小功率器件损耗小,无需散热装置,而大功率器件损耗大,若不采取散热措施,则管芯的温度可达到或超过允许的结温,器件将受到损坏,散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置,多由铝合金,黄铜或青铜做成板状,片状,多片状等,一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂,使元器件发出的热量更有效的传导到散热片上,在经散热片散发到周围空气中去。

目前,对于一些发热量比较大的元器件,需要配置比较大的散热片,但对于比较小的电路板,并没有足够的面积承载散热片,所以如果强行把元器件装置在其上面,很容易就会造成元器件发热过高而把元器件烧掉,同时现有市场上的散热片其结构设计也比较复杂,不利于散热和组装、维护。

基于上述问题,本实用新型提供一种散热片结构。

实用新型内容

实用新型目的:本实用新型的目的是针对现有技术的不足,提供一种散热片结构,解决现有散热片结构复杂、散热效率差及组装、维护较繁琐不适用小型电路板的问题,合理设计的散热片结构用于小型电路板,提高散热效率及组装效率。

技术方案:一种散热片结构,由散热基座本体,及对称设置在散热基座本体两侧的第一散热结构和第二散热结构组成;所述第一散热结构包括第一连接板,及均匀设置在第一连接板上的第一散热片,及设置在第一连接板一端的第一定位卡板;所述第二散热结构包括第二连接板,及均匀设置在第二连接板上的第二散热片,及设置在第二连接板一端的第二定位卡板,及均匀设置在散热基座本体上位于第一散热结构和第二散热结构中间的第三散热片。

进一步的所述第一定位卡板、第二定位卡板分别设置为L型。

进一步的所述设置在散热基座本体上位于第一散热结构和第二散热结构中间的第三散热片的长度,从两端向内逐渐递减。

进一步的所述第一散热片、第二散热片和第三散热片均设置为条形。

与现有技术相比,本实用新型的一种散热片结构有益效果在于:1、通过散热基板本体上设置的第一散热结构、第二散热结构和第三散热片,极大提高散热面积及保障通风顺畅,进而提高散热效率;2、通过第一L型定位卡板和第二L型定位卡板,能精准的对散热片进行安装、拆卸,提高组装效率。同时本结构简单、生产成本低,适合标准化生产。

附图说明

图1是本实用新型一种散热片结构的结构示意图;

其中图中序号如下:1-散热基座本体、2-第一散热结构、3-第二散热结构、4-第一连接板、5-第一散热片、6-第一定位卡板、7-第二连接板、8-第二散热片、9-第二定位卡板、10-第三散热片。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例,进一步阐明本实用新型。

如图1 所示的一种散热片结构,由散热基座本体1,及对称设置在散热基座本体1两侧的第一散热结构2和第二散热结构3组成;第一散热结构2包括第一连接板4,及均匀设置在第一连接板4上的第一散热片5,及设置在第一连接板4一端的第一定位卡板6;第二散热结构3包括第二连接板7,及均匀设置在第二连接板7上的第二散热片8,及设置在第二连接板7一端的第二定位卡板9,及均匀设置在散热基座本体1上位于第一散热结构2和第二散热结构3中间的第三散热片10。

进一步优选的,第一定位卡板6、第二定位卡板9分别设置为L型,用于对散热基座本体1进行连接固定;设置在散热基座本体1上位于第一散热结构2和第二散热结构3中间的第三散热片10的长度,从两端向内逐渐递减,结构合理且散热效率高;第一散热片5、第二散热片8和第三散热片10均设置为条形,利于安装、便于通风及散热效率高。

实施例

进一步的如图1所示,安装时通过第一L型定位卡板6、第二L型定位卡板9将散热基座本体1安装在使用的设备上即可,使用时第一连接板4上设置的第一散热片5、第二连接板7上设置的第二散热片8及散热基座本体1上的设置的第三散热片10,散热面积大且通风顺畅、散热效率高,同时合理的设计易生产加工、使用寿命长。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以作出若干改进,这些改进也应视为本实用新型的保护范围。

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