[实用新型]嵌入式单板的DDR颗粒信号测试治具

说明书

技术领域

本实用新型属于内存治具设计制造领域，特别涉及一种嵌入式单板的DDR颗粒信号测试治具。

背景技术

当今，大多数电子设备(如手机、平板电脑、交换机、监控设备等等)采用嵌入式系统，随着嵌入式系统的处理能力越来越强大，实现的功能越来越多，系统的工作频率越来越高，DDR的工作频率也逐渐从最低的133 MHz提高到200MHz，从而实现了更大的系统带宽和更好的性能。由于嵌入式系统中处理器运行的所有程序和数据都放在内存中，因此内存能否可靠工作对系统的运行影响非常大。 

在研发阶段，为了验证电路设计和布局布线设计的正确性，保证CPU与DDR内存之间能够正常工作，需要使用示波器测试CPU和DDR内存颗粒各管脚上的信号是否正常；但是由于所有DDR的管脚都在颗粒背面贴在PCB板上，只能通过与各管脚连接的走线或者过孔来进行测试，现有的测试方法是测试者对照原理图及PCB文件在单板上逐个寻找测试点并一一进行信号测试，但是由于单板上的器件密度越来越高，PCB层数也越来越多，经常会出现部分信号无法找到距芯片较近的测试点，甚至根本没有探头可以点到的测试点，导致测试结果不准确或测试不充分。

实用新型内容

为此，本实用新型所要解决的技术问题在于现有用于测试嵌入式单板DDR颗粒信号的测试方法较为复杂，测试不充分，测试结果不准确，进而提供一种能够方便地测试嵌入式单板的DDR颗粒信号测试治具。

为解决上述技术问题，本实用新型的一种嵌入式单板的DDR颗粒信号测试治具，包括，板体，所述板体的底层焊接于待测单板上，所述板体的表层设置有焊盘，所述焊盘与待测单板的DDR颗粒焊接连接，所述板体的表层上还设置有若干测试孔，所述测试孔与所述DDR颗粒信号一一对应并电连接。

上述嵌入式单板的DDR颗粒信号测试治具中，所述板体为PCB板。

上述嵌入式单板的DDR颗粒信号测试治具中，所述测试孔位于所述焊盘的周围。

上述嵌入式单板的DDR颗粒信号测试治具中，所述测试孔位于所述焊盘的上侧和/或下侧。

上述嵌入式单板的DDR颗粒信号测试治具中，所述板体的表层上还设置有标识，所述标识位置与所述测试孔一一对应。优选的，所述标识为丝印标识。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

本实用新型采用测试治具用于测试嵌入式单板的DDR颗粒信号，该测试治具的板体的底层焊接于待测单板的DDR对应的焊盘上，板体的表层设置有焊盘，所述焊盘与待测单板的DDR颗粒焊接连接，所述板体的表层上还设置有若干测试孔，所述测试孔与所述DDR颗粒信号一一对应并电连接。该测试治具通过将DDR信号引出的方式,保证测试到DDR颗粒上所有测试信号，同时避免挖孔、刮线等操作，提高了测试效率。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中

图1是本实用新型的嵌入式单板的DDR颗粒信号测试治具的结构示意图；

图中附图标记表示为：1-待测单板，2-板体，3-测试孔，4-焊盘，5-标识。

具体实施方式

以下将结合附图，使用以下实施例对本实用新型进行进一步阐述。

图1为本实用新型公开的嵌入式单板的DDR颗粒信号测试治具，包括，板体2，所述板体2为PCB板，所述板体2的底层焊接于待测单板1上，所述板体2的表层设置有焊盘4，所述焊盘4与待测单板1的DDR颗粒焊接连接，所述板体2的表层上还设置有若干测试孔3所述测试孔3与所述DDR颗粒信号一一对应并电连接。

本实用新型通过将嵌入式单板上的DDR颗粒信号通过上述测试治具引出的方式,使待测单板1的DDR颗粒信号均能够被测试，同时避免挖孔、刮线等操作，提高了测试效率。

作为一种具体的实施方式，本实施例中，所述测试孔3位于所述焊盘4的上侧和下侧。本领域技术人员应该能够想到，所述测试孔3还可以位于所述焊盘4的周围。可以使测试治具占用空间较小。

对应每一个所述测试孔3，所述板体2的表层上还设置有丝印标识，所述丝印标识位置与所述测试孔3一一对应。所述丝印标识表示出各信号测试点对应的信号名称。

在所述待测单板1加工阶段将测试治具2贴装在单板1上DDR焊接工位上，并将DDR颗粒贴装在测试治具2上的DDR焊接工位上。测试人员测试信号时可以根据丝印标识5的提示方便快速地测试DDR颗粒的信号完整性。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。